完整英文版 IEC 62541-10：2020 RLV OPC unified architecture - Part 10：Programs - （OPC 统一架构 - 第 10 部分：程序）。IEC 62541-10:2020 定义了与 OPC 统一架构中的程序相关的信息模型。这包括对 NodeClasses、标准属性、方法和事件以及程序的相关行为和信息的描述。IEC 62541-3 中指定了完整的地址空间模型，包括所有节点类和属性。

完整英文版 IEC 61760-4：2018 Surface mounting technology - Part 4：Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - （表面贴装技术 - 第 4 部分：湿敏器件的分类、包装、标签和处理）。IEC 61760-4:2015+A1:2018 规定了对湿气敏感的设备分类为与焊接热相关的湿气敏感度级别，以及包装、标签和处理的规定。它还将分类和包装方法扩展到目前不需要或不适用现有标准的组件。对于这种情况，本标准引入了额外的湿度敏感性级别和替代包装方法。该标准适用于用于回流焊的设备，如表面贴装设备，包括特定的通孔设备（设备供应商已明确记录支持回流焊），但不适用于半导体设备和用于流动（波峰）焊接的设备。

完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。

完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。

完整英文版 BS EN 50411-3-4：2019 Fibre management systems and protective housings to be used in optical fibre communication systems - Product specifications - （用于光纤通信系统的光纤管理系统和保护外壳 - 产品规格）。本文件包含了完全安装好的光纤墙或杆式安装箱的尺寸、光学、机械和环境性能要求，以便将其归类为欧洲标准产品。

完整英文版 BS EN 13501-6：2018 Part 6：Classification using data from reaction to fire tests on power, control and communication cables - （利用电力、控制和通信电缆的火灾反应测试数据进行分类）。本文件规定了电力电缆的火灾反应分类程序。 注 在本文件中，"电缆 "一词包括所有电力、控制和通信电缆，包括光缆。包括光缆在内的所有电力、控制和通信电缆。

完整英文版 IEC 60730-2-14：2021 Automatic electrical controls - Part 2-14：Particular requirements for electric actuators -（自动电气控制 - 第 2-14 部分：电动执行器的特殊要求）。IEC 60730-2-14:2017+A1:2019+A2:2021 适用于家用和类似用途设备中、上面或与之相关的电动执行器。该设备可使用电、气、油、固体燃料、太阳能热能等，或它们的组合。本国际标准适用于 ISO 16484 范围内的楼宇自动化控制。第 2-14 部分也适用于可能供公众使用的设备的自动电气控制，例如商店、办公室、医院、农场以及商业和工业应用。

完整英文版 BS EN 50411-2-4：2021Fibre management systems and protective housings to be used in optical fibre communication systems - Product specifications - （光纤管理系统和保护性 用于光纤通信系统的光纤管理系统和保护外壳 产品规格）。本文件包含了一个完全安装好的接续器的初始、开始使用时的尺寸、光学、机械和环境性能要求，以便将其归类为欧洲标准产品。