半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输 出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内 容主要为电学参数测试。一般来说，每个芯片都要经过两类测试： （1）参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保 持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括DC（Direct Current）参数测试与AC （Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电 流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。 这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量
2021-12-13 10:21:30
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设计了一种以单片机HT46R47为核心，半导体制冷片为发热制冷体的智能恒温控制系统.通过H桥驱动电路控制半导体制冷片进行加热或制冷，实现了自动恒温控制.
2021-12-11 14:42:48
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hamamatsu_optosemiconductor_handbook 滨松光电半导体技术手册 （共15章，全英文）
2021-12-06 10:19:52
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压缩包内为STM32F103RBT6的AltiumDesigner元件库,欢迎下载！
2021-12-02 08:43:52
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半导体封装工艺讲解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
2021-12-01 14:35:08
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