MKS伺服42B
特征
基于Misfittech的开放项目
为了提高性能，Makerbase团队进行了以下更改：
将项目移植到意法半导体的32位MCU，STM32F103C8T6 ARM 32位Cortex:trade_mark:-M3 CPU内核，最大频率72 MHz，20k RAM。 64k Flash
将磁性编码器更改为Allegro的A1333LLETR-T 0°至360°非接触式角度传感器IC，12位
将编译平台从arduino移植到PlatformIO-方便STM32 MCU编译
更换带有主板的插座，现在它可以使用Makerbase的MKS SV_EXT V1.1与许多3D打印机主板配合使用
该项目支持通过platformio构建和上传，您可以使用Atom或代码编辑器（需要安装platformio）来构建或上传固件。 请参考以下方法：
相关教程和注意事项
用户手册。
MKS闭环步进电机安装教程。
2021-06-28 16:15:14
6.96MB
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本文件是M.2接口的ALLEGRO的封装库，需要采用17。2以上的软件打开；
完成兼容华为的5G模块和移远科技的RM500Q模块；
2021-06-25 10:49:39
36KB
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新唐N76E003官方评估板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB文件:
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.DSN
NUTINY-SDK-N76E003 V1.0.DSNlck
nutiny-sdk-n76e003 v1.0.opj
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pdf
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.eco
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pcb
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_BOM.xls
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_Gerber.zip
NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_XY.xls
2021-06-24 15:04:27
1.4MB
Allegro建库方法及封装命名规则，Package Symbol， Mechanical Symbol，Format Symbol，Shape Symbol，Flash Symbol
2021-06-22 12:46:53
585KB
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Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南.pdf
2021-06-18 17:02:57
38.24MB
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