LM567CM芯片抗干扰红外发射接收一体模块AD设计硬件原理图+PCB你文件，2层板设计，大小为42x10mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以做为你的学习设计参考。

MCU8051-DIP40 89C51最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB(带3D视图)工程文件,2层板设计，大小为90x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

AM335x核心板+TLV320AIC3106+USB2514B开发底板AD设计硬件原理图+PCB+主要器件技术手册资料，硬件开发板采用4层板设计，大小为128*195毫米，包括原理图及PCB，可以做为你的学习设计参考。 主要器件： MAX3232 MCP2551 OSCILLATOR PNP_S PWR2.5 Phonejack Stereo SW RJ45 Gigabit RJ45-1000M Res1 Resistor Res3 Resistor S9013 SD SN65HVD3082E SW DIP-1 SW-PB-4 Socket Socket Speaker Loudspeaker TLV320AIC3106 USB-V USB251X USB_OTG

ATmega88PA单片机+TP4057+CH-05蓝牙转红外板AD设计硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为48x48mm，Altium Designer 设计的工程文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件： 8050 NPN ATmega8-16AI 8-Bit AVR Microcontroller with 8K Bytes of In-System Programmable Flash Memory CAP CH-05 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) D Zener Zener Diode Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode Header 2 Header, 2-Pin Header 3 Header, 3-Pin Header 6H Header, 6-Pin, Right Angle LED0

STM32F103单片机+PL2303+AD7708主控板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.硬件采用2层板设计，大小为142*128mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图+PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 PCB封装库： Component Count : 322 Component Name ----------------------------------------------- 1N4004 8LED9X12 10uMax 946H-1C-12D 0603C 0603R 0805C 0805R 1206LED 3225 3362 4148-SO 5569-4.2-2x3P-W AC-IN-5.08 AD板用电位器 ATX_24P AVIATION_CONNECTOR8-4 AVIATION_CONNECTOR12-2 AVIATION_CONNECTOR12-3 AVIATION_CONNECTOR12-4 AVIATION_CONNECTOR12-5 BADGE-118 BA

STC89C52单片机设计电子琴板AD设计硬件原理图+PCB工程+软件源码，硬件ALTIUM设计，可以做为你的学习设计参考。 软件代码： void delay(int z) //延时子程序 { int x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=110;y>0;y--); } void inter() interrupt 1 //计数器1 { TH0=lab[num]/256; TL0=lab[num]%256; beer=!beer; } void timer1() interrupt 3 //计数器2 { TH1=0xD8; //装初值 TL1=0xEF; count++; } void sound(unsigned char a) //按键发声子程序 { switch(a) { case 0xfe: num=14; P1=table[0]; break; case 0xfd: num=15; P1=table[1]; break; case 0xfb: num=16; P1=table

VL813+fe2.1s+VL160 10端口USB_HUB板AD设计硬件原理图+PCB+器件封装库文，硬件采用2层板设计，大小为45*78mm，包括ALTIUM设计的原理图PCB及器件原理图PCB封装库文件，可做为你的学习设计参考。 主要器件型号如下： FE2.1 INDUCTANCE Inductance LED LED MP8771 RES Resistor Res2 Resistor USB-typec-24p USB-typec-6p USB2.0 USB2.0x2 USB3.0 VL160 VL813 XTAL Crystal Oscillator XTAL-1 dio

USB3.0-A-TH（直插）USB-TYPEC-24P（扁口）USB2.0X2-A（双排扁口）AD原理图库+PCB封装库，USB HUB板上的器件封装共计24个： LC-LQFP-48_7X7X05P LC-QFN-76_9X9X04P LC-SMD-3225_4P LC-SMD-5032_2P LC-SMD-L3.0-W3.0 CAP-SMD_BD8.0-L8.3-W8.3 DC-007B LC-0402_C LC-0603_C LC-0603_LED_S1 LC-0603_R LC-0805 LC-0805_C LC-0805_LED_S1 LC-1210 LC-SMD-L4.2_W4.2 LC-WQFN-28_L4.5-W3.5 MP8771GQ-Z_MNP SOD-323 USB-TYPEC-6P-SMD-1 USB-TYPEC-24P-SMD-3 USB2.0-A-TH-1 USB2.0X2-A-TH-1 USB3.0-A-TH

STM32F103CBT6+MP2625+CC1101+GC65 GPS Track板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： MP2526 RES RES1 RES2 RFCC1101 S9013 STM32F103CBT6 128KB Flash,20KB RAM, LQFP48 SUM XC6228 AO3401 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON3 CRYSTAL Crystal ELECTRO1 Electrolytic Capacitor GC65 Header 2 Header, 2-Pin Header 4 Header, 4-Pin I

5年集合的各种元器件的封装，很全，很多都是自己画的，并都通过了实践。