This publication describes the serial presence detect (SPD) values for all DDR5 memory modules. In this context, “modules” applies to memory modules like traditional Dual In-line Memory Modules (DIMMs) or solder-down motherboard applications. The SPD data provides critical information about all modules on the memory channel and is intended to be use by the system's BIOS in order to properly initialize and optimize the system memory channels. The storage capacity of the SPD non-volatile memory is

JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试 JEDEC标准，由固态技术协会编制、评审，该标准国际通用，相信对集成电路行业质量管理人员和测试人员有一定帮助。

JESD209-3B LPDDR3 jedec spec

LPDDR标准规范JEDEC-LPDDR1-JESD209B

jesd标准规范，GDDR5

完整英文电子版 JEDEC JESD254：2022 Secure Serial Flash Bus Transactions Version 1.0 -（安全串行闪存总线事务）。本标准描述了旨在支持串行存储设备上的安全闪存操作的 SPI 总线事务。JESD216 中描述的片上 SFDP 数据库已经过修订，以包含有关安全事务的详细信息。

完整英文电子版JEDEC JEP160A：2022 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices - （电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储指南）。本文件检查了晶圆、芯片和封装固态设备的 LTS 要求。用户应评估并选择最佳实践，以确保他们的产品将保持设备收到时的完整性，并最大限度地减少与老化和存储相关的退化影响。

完整英文电子版JEDEC JEP164：2022 System Level ESD Part III：Review of ESD Testing and Impact on System-Efficient ESD Design (SEED) -（系统级 ESD 第 III 部分：ESD 测试回顾及其对系统高效 ESD 设计 (SEED) 的影响）。本白皮书介绍了系统 ESD 现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2 (2008) 和 ISO 10605 ESD 标准的测试经验显示了对测试方法及其范围的一系列不同解释。这通常会导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释观察到的问题并提出改进 ESD 测试标准的建议，并实现与 SEED IC/PCB 协同设计方法的关联。

DDR3L JEDEC 官方标准文档 DDR3L JEDEC 官方标准文档

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。