华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗.pdf

基于STM32的金融IC卡硬件接口设计研究.pdf

中国金融集成电路（IC）卡规范(最新PBOC3.0完整版)，共14部分。 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记贷记应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分：借记贷记应用安全增强规范.pdf