智能抢答器电子系统综合设计资料包;包含Altium Designer总项目,项目中包含原理图、PCB、部分芯片封装,其中的PCB可以直接打板;包含各芯片数据手册,可以阅读相关参数;包含Proteus仿真项目,可正常运行;包含元器件清单,可根据其购买元器件焊接。 要注意的是,PCB中的三极管封装使用排针封装代替,在焊接时注意各引脚的对应关系。 详细设计介绍见链接:https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973
智能抢答器电子系统综合设计Altium Designer总项目,项目中包含智能抢答器原理图、PCB、部分芯片封装,其中的PCB可以直接打板。 要注意的是,PCB中的三极管封装使用排针封装代替,在焊接时注意各引脚的对应关系。 详细设计介绍见链接:https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973
智能抢答器电子系统综合设计Proteus仿真项目,可正常运行。 详细设计介绍见链接:https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973