微观结构分析 创建该存储库是为了共享用于分析EBSD和XRD数据的MTEX记录以及用于生成RVE的DREAM.3D管道

由于重新分配层中所用材料的多样性以及变形过程中本构模型的复杂性，采用晶片级封装（WLP）时，晶片翘曲正成为一个严重的问题。 大多数研究集中在WLP中使用的有机材料（例如PI和环氧树脂），并试图通过数值模拟或调整制造Craft.io来减少晶圆翘曲。 然而，铜痕迹层对晶片翘曲的影响被认为是显着的，通常被忽略。 本文研究了采用不同参数电镀的四套铜膜的微观结构，并现场测量了铜层引入的晶圆翘曲。 然后，建立了塑性应变率，薄膜应力和温度之间的数学关系。 最后揭示了微观结构与翘曲演变之间的详细关系，并提出了减少铜层引入的晶片翘曲的方法。

Eu掺杂对高序SnO2纳米棒阵列的微观结构，形貌和甲烷感测性能的影响

利用6 kW光纤激光器对1.5 mm厚冷轧800 MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。由于软化区尺寸相对较窄（0.4 mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545 MPa和475 MPa，疲劳断裂未出现在软化区。母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。