多核心,尤其是双核心的星形(以下简称双星)网络拓扑结构因为其许多优点,成为多数城域宽带IP网络的首选拓扑结构。因此,双星形结构的路由规划在城域网的建设中,显得尤为重要。双星形的结构综合了单星形结构和网状结构的优点,即节省了链路,又能起到网状结构的路由冗余与备份的作用。它一般分为核心层、分布层、接入层三个层面。对于双星形结构的城域网络来说,BGP4协议是整个城域网的外部路由协议,它担负着与骨干BGP4协议的互通,广播城域网路由,学习外网路由,路由过滤,流量控制,路由广播等功能。
2021-12-11 09:38:16 97KB 职场管理
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双核心(MSTP+VRRP)的拓扑实现和配置实例,各个厂家原理一样,熟悉这个里面配置就熟悉现网中经典MSTP+VRRP的组网。
2021-12-08 13:15:42 9.04MB MSTP VRRP 网络 交换机
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主要是局域网的双核心交换机,包括一些广域网的知识,用的是华为的交换机和路由器
2021-11-27 15:46:56 312KB 双核心 华为命令
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双核心双出口三层结构园区网-拓扑.pkt
2021-11-25 18:04:32 277KB pkt 计算机网络
【iCore3 双核心板_FPGA】实验二十:基于FIFO的ARM+FPGA数据存取实验-附件资源
2021-10-31 17:02:43 106B
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大型(双核心)校园网拓扑图,配置有一点限制,但是意思差不多 需求分析 需求1:要能够达到轻载要求:低负载,高带宽,最简单,最有效; 分析1:网络核心冗余,核心到汇聚双链路备份。 需求2:要具有先进的技术性:支持线速转发,具备高密度的万兆端口,核心设备支持T级以上的背板设计,硬件实现ACL、组播等功能;
2021-10-18 14:21:34 18KB 系统集成
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其实很多网友一直在纳闷,甚至都有网友直接问我,你搞这个 iCore 有啥用啊,这样的问题其实很难回答,因为任何东西都有他的应用限制,想做成万能的东西根本是不可能的,这个帖子我会吹一下这个东西的优势,但是不会说他是万能的。 icore系列核心板一共发布了三代,现在90%的客户是做一些行业内小批量的应用,有用它做数据采集的,有做运动控制的,有做工控核心的,有做人机界面的。。。。。 CPU + FPGA双核心的优势在于,CPU 的指令是串行执行的,而FPGA索性可以看做一个 “并行” 处理器,就好比 CPU 是一个公司的总经理,而 FPGA 可以看做是诸多秘书、部长、等组成的专业团队;什么事情都让总经理处理一是会影响效率;二是在要紧关头处理不过来会耽误事。用 CPU + FPGA 这种思想就好多了, 总经理(CPU)把握好一些关键的事情,并把任务一一分配给手下(FPGA内逻辑并行单元),让他们各自分管一摊;这样安全可靠、响应迅速、效率高。 下面我就贴一个网友用 iCore3双核心板做的工控设备: https://v.youku.com/v_show/id_XMTcxNzc5MDQwOA==.htm... https://v.youku.com/v_show/id_XMTcxNzc4ODQ5Ng==.htm... 附件内容截图:
2021-10-10 15:47:40 229.42MB icore3 电路方案
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德州仪器发布双核心OMAP4440处理器.pdf
2021-09-26 09:03:42 71KB 处理器 微型机器 数据处理 参考文献
双核心校园网的设计与实现,实现双核心与去除数据冗余,ftp协议与email邮件协议
2021-09-13 10:02:55 49KB 双核心
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欢迎下载研华科技主题白皮书: 【深度剖析】研华多核异构ARM核心板之机器视觉应用案例 [摘要] TI Sitara系列AM5718/5728是采用ARM+DSP多核异构架构,可以实现图像采集、算法处理、显示、控制等功能,具有实时控制、低功耗、多标准工业控制网络互联、工业人机界面的优化、2D/3D图形处理、1080 HD的高清视频应用、工业控制设备的小型化等特点。广泛应用在机器视觉、工业通讯、汽车多媒体、医疗影像、工厂自动化、工业物联网等领域。 https://www.eefocus.com/resource/advantech/index.php?act=detail&item=1500 系统概述: iCore 是一款综合包含了 ARM / FPGA两大利器的核心开发板; ARM 方面,采用意法半导体高性能的 32 位 Cortex-M3 内核STM32F103VC 微处理器主频达 72MHz,并包含丰富外设接口; FPGA 方面,采用最新的 CycloneTM 四代 FPGA EP4CE6E22C8N。iCore 通过并行总线把 ARM 与 FPGA 有机结合在一起, ARM 作为主处理器, FPGA 作为其协处理器完成并行事件处理,进而使其协同工作,优势互补,更能发挥嵌入式系统中两种不同核心器件的优势。 系统特征:  内建 BUCK 电路,5~16V 直流宽输入,输出电流可达 2A,并多路扩出;  内建 CORTEX-M3 STM32 性能强大的ARM 微处理器,主频达 72MHz;  内建最新的 CycloneTM 四代 FPGA,资源更多,性能更强;  内建 8M SDRAM,可以完美运行基于SOPC 的 NIOSII 软核;  内建 2M SPI Flash,可存储 FPGA 配置信息、 NIOSII 代码;  内 建 高 精 度 2.5V 基 准 IC , 作 为ADC/DAC 基准;  外扩 USB 接口;  外扩 UART 接口,可用于串行通信;  外扩 SWD 调试接口;  外扩 2 通道 12 位 DAC;  外扩 若干通道 12 位 ADC;  STM32 内建接口 SPI / CAN / USART /I2C 全部引出;  三只独立按键;  STM32 总线扩展,并外扩四个独立片选空间( CS0~CS3);  FPGA / ARM LED 功能指示;  STM32 扩展 I / O 达 65 根(包括总线共享);  FPGA 扩展 I / O 达 46 根(包括总线共享);  PCB 尺寸 90x100 mm。 适合哪类学习者及用处:  电子信息工程、电气工程、自动化、通信工程等电子类专业的在读大丏生、本科生及研究生入门学习;  各专业大专、本科、研究生电子设计大赛;  研发过程中前期功能验证;  系统集成。 实物类似购买链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w40...
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