LM4871是一个很不错的功放芯片，在插卡音箱上，大多使用的都是这个功放片子， 我绘制了这个芯片的原理图和PCB文件。 发出来供大家使用。 做的单面PCB，非常适合自制！ 插卡音箱功放板原理图、PCB截图:

在电子设计领域，USB接口是不可或缺的一部分，尤其是随着技术的发展，USB micro和Type C接口的广泛应用使得它们在各种设备上成为标准配置。本资源提供的是一个针对Altium Designer的3D封装库，专为USB micro和Type C接口设计，旨在帮助工程师在电路板设计过程中实现更准确、更真实的三维视图。 USB micro接口是USB 2.0规范中的一个小型化版本，常见于早期的智能手机和平板电脑中。它的主要特点是有一个可翻转的插头，使得插入时无需区分正反面。USB micro接口分为Type A和Type B两种类型，其中Type B通常用于设备端，如打印机或摄像头，而Type A则常见于主机端，如电脑。 USB Type C接口则是USB 3.1标准的一部分，它比USB micro接口更为先进，不仅支持更高的数据传输速度（最高可达10Gbps），还提供了更大的电力传输能力（最高100W）。Type C接口的设计也是双面可插，解决了用户在插拔时的困扰。此外，Type C接口还具备更强的扩展性，可以支持DisplayPort、HDMI等多种视频传输协议。 Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，广泛应用于电子设计行业。它集成了电路原理图设计、PCB布局、3D查看和仿真等功能，为工程师提供了完整的电子产品设计解决方案。3D封装库对于Altium Designer来说非常重要，因为它允许设计者在设计过程中看到元器件的真实形状和空间占用，有助于优化布局，避免潜在的物理冲突。 本资源包含的2D和3D封装，意味着设计师可以同时在平面和立体视角下查看和操作USB接口。2D封装主要用于电路原理图设计，它展示了接口的电气连接信息；而3D封装则在PCB布局阶段发挥作用，为设计者提供了接口的实际尺寸和形状，确保与实物匹配，减少实物制作时可能出现的问题。 在实际项目中应用过的资源意味着这些封装已经过验证，能够与硬件完美配合，降低了设计风险。使用这个3D封装库，工程师可以节省大量时间，避免手动创建或修改封装，从而更专注于设计本身，提高设计效率和准确性。 这个USB micro和Type C接口的3D封装库对于使用Altium Designer进行电子设计的专业人士来说是一个宝贵的资源。它提供了准确的3D模型，有助于在设计初期就发现并解决潜在问题，提升设计质量和生产效率。

FFC（Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆）是一种常见的电子连接器，广泛应用于各种电子设备中，例如笔记本电脑、打印机、手机和平板电脑等。它以其轻薄、可弯曲的特性，为产品设计提供了极大的灵活性。FFC封装库是工程师在进行电路板设计时需要用到的重要资源，它包含了各种FFC连接器的3D模型、电气参数和布局指导。 标题中的“FFC封装库，很全”意味着这个压缩包内含有的FFC连接器种类非常全面，涵盖了FFC全系列的不同规格和型号，可以满足不同项目的需求。无论是标准的还是定制化的FFC连接器设计，都能在这个库中找到相应的参考。 描述中的“ffc全系列，包含了很多类似的封装，偷懒的通知下载吧”暗示了这个库的实用性。对于工程师来说，寻找合适的FFC封装可能会花费大量时间，而这个压缩包的提供者已经整理好了一切，使得设计工作更加便捷。只需下载这个库，工程师就可以快速地在自己的电路板设计软件中导入所需的FFC模型，极大地提高了工作效率。 FFC封装库通常包含以下几部分： 1. **3D模型**：这些是FFC连接器的立体图形，用于在电路板布局时进行视觉模拟，确保连接器与其他组件之间没有空间冲突。 2. **2D footprint**：2D脚印是FFC连接器在电路板上的焊盘布局，它规定了焊盘的尺寸、位置和方向，确保焊接的准确性和可靠性。 3. **电气参数**：包括FFC连接器的电压、电流、接触电阻、耐压等电气性能指标，这些都是设计时必须考虑的关键参数。 4. **设计指南**：提供关于FFC连接器的使用注意事项，如弯曲半径、最大拉力、最小间距等，帮助工程师避免在使用过程中可能导致损坏的问题。 5. **数据表**：包含连接器的详细规格，如引脚数量、接合方式、机械尺寸等，为选择合适的FFC提供依据。 6. **库文件**：通常为特定电路板设计软件格式，如Altium Designer的*.lib或KiCad的*.pretty文件，可以直接导入到设计环境中。 在实际应用中，工程师需要根据具体项目需求，从FFC封装库中选择合适的FFC类型。比如，如果项目对空间要求严苛，可能需要选择更薄或者更短的FFC；如果需要传输高速信号，可能需要选择具有屏蔽层的FFC。在设计过程中，还需要注意FFC的固定方式、弯曲区域的位置以及保护措施，以确保其在使用过程中的稳定性和耐用性。 一个全面的FFC封装库对于电子设计工程师来说是一个宝贵的资源，能够极大地提高设计效率，降低设计错误，同时也能为产品的可靠性和性能提供保障。通过深入理解和有效利用这个FFC封装库，工程师可以更好地应对各种电子设备的设计挑战。

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在电子设计自动化（EDA）领域，Pads和Powerpcb是两款广泛使用的电路板设计软件，由 Mentor Graphics 提供。它们允许工程师创建、编辑和优化电路板布局，以及生成制造所需的文件，其中包括Bill of Materials（BOM）或物料清单。BOM文件是工程设计中的关键文档，它列出了电路板上所有组件的详细信息，如部件号、供应商信息、数量等，对于生产过程至关重要。 标题提及的"Pads（Powerpcb）出Excel格式BOM小程序"是为了帮助用户更便捷地从Pads或Powerpcb设计中导出BOM到Excel格式。这个小程序通常是一个定制的脚本或工具，它能够根据设计者的需求，选择单层或分层方式来生成BOM。分层BOM会按照电路板的不同层列出组件，而单层BOM则会汇总所有组件在一个表中。 描述中提到的"器件制作属性制作规范"是指在设计阶段，需要为每个组件设置正确的属性信息，包括部件编号、描述、封装等。这些信息必须准确无误，以确保BOM的准确性。如果组件属性不规范，可能会导致BOM出错，影响后续的生产和采购流程。 标签"pads Powerpcb Bom文件"表明该话题主要涉及的是这两个软件的BOM生成功能。Pads和Powerpcb原生支持BOM的生成，但可能默认格式不完全符合每个用户的特定需求，所以这个小程序应运而生，提供了一种自定义化的方式。 在压缩包内的"PowerPCB_BOM工具"可能是用于Powerpcb的BOM导出工具，它可以解析设计数据并转换成Excel格式。"PADS出EXCEL+BOM脚本和使用说明"则可能包含了一个适用于Pads的脚本，该脚本可以被调用执行，以生成Excel格式的BOM，并且可能附带了详细的使用指南，指导用户如何操作。 这个小程序简化了从Pads和Powerpcb设计中提取BOM的过程，提高了工作效率，确保了BOM的准确性和格式一致性。使用这样的工具，设计师可以更好地管理他们的元件库，方便与供应商沟通，加快产品的生产进度。为了充分利用这个工具，设计师需要了解并遵循正确的组件属性设置规则，并按照提供的使用说明正确操作脚本或工具。

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《K3 BOM对比工具 20120902》是一款专为K3系统设计的物料清单（Bill of Materials, BOM）对比软件，主要用于企业内部对不同版本BOM进行高效、精确的分析与比较。这款工具的发布日期为2012年9月2日，其核心功能在于协助企业管理者快速识别和处理BOM数据的变化，以优化生产流程，降低生产成本，提高生产效率。 在制造业中，BOM是产品结构的基础，详细列出了产品组成的所有组件及其数量关系。K3系统是由金蝶公司开发的一款ERP（Enterprise Resource Planning）系统，广泛应用于企业的资源规划和管理。BOM对比工具的出现，解决了企业在使用K3系统过程中，面对多版本BOM时可能出现的错漏问题，帮助用户快速定位差异，从而提升管理效能。 该工具采用了DELPHI作为开发语言，这是一门面向对象的编程语言，以其高效、易用著称，特别适合开发桌面应用软件。同时，它还结合了Excel的功能，Excel在数据处理和展示方面具有强大的优势，可以直观地呈现BOM的对比结果，使得非技术背景的员工也能轻松理解。 "导出BOM+V1.2"可能是该工具的一个更新版本，增加了BOM数据的导入导出功能，这意味着用户可以将K3系统的BOM数据导出至Excel进行编辑或与其他系统进行数据交换，然后再导入回工具进行对比分析。这一特性极大地提升了数据处理的灵活性和兼容性。 使用K3 BOM对比工具，企业可以实现以下关键操作： 1. **对比分析**：比较不同版本的BOM，找出组件、数量、层次结构等变化，及时调整生产计划。 2. **错误检测**：检查并修正BOM中的错误，防止因数据错误导致的生产问题。 3. **数据导出**：将BOM数据导出为Excel格式，便于进一步分析和分享。 4. **版本管理**：有效管理BOM的多个版本，跟踪每一次变更的历史记录。 5. **决策支持**：提供决策依据，帮助管理层了解产品结构的变更趋势，做出明智的业务决策。 《K3 BOM对比工具 20120902》是企业优化生产流程，提升管理水平的重要辅助工具，它利用先进的技术和直观的界面，简化了复杂的数据对比工作，降低了管理成本，提高了工作效率。通过持续的升级和优化，如“V1.2”版本的推出，这款工具将继续为企业在信息化管理中发挥重要作用。

BOM建议直接使用原理图，BOM只供参考 支持QI协议的无线充电接收端芯片 可编程的3.5-9V输出电压 5W BPP 无线功率接收 Rx 极简的电路设计解决方案：1 个线圈+1 片 NU1680 + 12 颗外围器件 无固件烧入，可节省研发和生产时间和资源 去除了同步整流桥上的自举电容，使成本更低 具备 I2C 功能，可通过它配置 FOD 等寄存器参数 小尺寸，16 脚 QFN 封装，3.0mm x 3.0mm，脚间距 0.5mm 原理图和BOM可点绑定资源下载，LC部分电容建议X7R。