全国电子设计大赛:光电隔离模块（原理图+方案设计）

光耦光电隔离器Altium封装库三维视图2D3D封装库原理图库+PCB封装库（AD集成库）。 原理图库器件列表： Library Component Count : 9 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 6N137 10M高速集成光耦 EL357N 线性光耦 GP1A5xHR 槽间光电开关 PC817 线性光耦 S58 槽间光耦 ST188 反射型光耦 TLP181 光耦 TLP281 光耦 TLP521 开关光耦 2D3D PCB封装列表： Component Count : 11 Component Name ----------------------------------------------- DIP_PC817 DIP_TLP521 DIP4 GP1A52HR GP1A53HR S58 SMD_6N137 SMD_EL357N SMD_PC817 SMD_TLP181 ST188

IBF贝福压力应变桥信号处理系列隔离放大器是一种将差分输入信号隔离放大、转换成按比例输出的直流信号混合集成厚模电路。产品广泛应用在电力、远程监控、仪器仪表、医疗设备、工业自控等行业。该模块内部嵌入了一个高效微功率的电源，向输入端和输出端提供隔离的电源和一个模拟信号输出的光电耦合隔离放大器，并且提供了一个高负载能力40mA的基准电压源输出，该产品大大简化了用户的设计，提高了PCB的空间利用率。由于内部采用了线性光电隔离技术相比电磁隔离具有更好的搞EMC干扰和空间电磁干扰。此系列产品只需外部加零点和满度调节电位器就可以实现模拟信号的隔离放大和传输。

ALTERA CPLD+DS12887工业I ISA 接口控制板卡ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件,2层板设计，大小为157x75mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74LS245 AMS1117 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON10 Connector CON2 Connector CON8 Connector DB37 DS12887 DS26C31 EPM1270T144C5 MAX II 3.3/2.5V CPLD, 116 IOs, 1,270 Logic Elements, 144-Pin Plastic TQFP, Commercial Temperature, Speed Grade 5 HEADER 10X2 HEADER 13X2 HEADER 3X2 HEADER 8X2 IO.S01_1K_23 ISA LED NPN1 NPN Transistor PNP RES1 RES2 TLP521-4 XTAL

24V供电RS232接口CPLD主控光电隔离工业数据采集板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为86x60mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ADM3202 AMS1117 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON10 Connector CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector CON6 Connector CON8 Connector DB9 EPM1270T144C5 MAX II 3.3/2.5V CPLD, 116 IOs, 1,270 Logic Elements, 144-Pin Plastic TQFP, Commercial Temperature, Speed Grade 5 LED LM2596 RES1 RES2 TIL191 XTAL ZENER1 Zener Diode

24V供电RS232接口CPLD主控光电隔离工业数据采集板PDF原理图PCB+AD集成封装库, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ADM3202 AMS1117 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON10 Connector CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector CON6 Connector CON8 Connector DB9 EPM1270T144C5 MAX II 3.3/2.5V CPLD, 116 IOs, 1,270 Logic Elements, 144-Pin Plastic TQFP, Commercial Temperature, Speed Grade 5 LED LM2596 RES1 RES2 TIL191 XTAL ZENER1 Zener Diode

STM8S207C6单片机+HF-A11模块WIFI工业升降柜电机控制板PDF原理图PCB+AD集成封装库, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表：Library Component Count : 25 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- B0505S-1W CAP Capacitor CAPACITOR Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CD4093B CON1 Connector CON2 Connector CON4 Connector CON6 Connector DIODE Diode HF-A11X HRS4H-S-DC5V INDUCTOR LED LM2733 NPN NPN Bipolar Transistor OPTOISO Optoisolator POWERJACK RES2 RGB_1206 STM8S208-48 SW DIP-2 DIP Switch SW-PB TP XB1805

CANBUS接口STM32F103C8T6单片机光电隔离8路继电器控制板ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库+软件源码工程文件，2层板设计，大小为93x87mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已在项目中使用，可作为你产品设计的参考。 3D封装列表： Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- 1n5819_SMD 3-hole 375N 2012 3216 AS1117-sot223 c2012 C2012 - duplicate ch2.5/5 ECS6.3/6.6 HDR1X2 HDR2X3 JQC-3FF KF128-5.0/2 LED/S LQFP48_M SMD2_50X32 SO8 so8 - duplicate sot-23 拨码开关8DIP

采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为47x25mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

max II epm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件，采用2层板设计，板子大小为158x75mm，双面布局布线，主要器件为cpld EPM1270T144C5,光耦PS2801-4，实时时钟DS12887等。包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。