BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库，PcbLib后缀文件，共计298个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
2021-02-05 13:04:41
8.1MB
QFN封装大全 0.4 0.5 0.65 0.8 1mm间距Altium AD元件库 PCB封装库（AD库） ，PcbLib后缀文件，共计200个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
2021-02-05 13:04:41
7.66MB
QFP封装大全 0.3 0.4 0.5 0.65 0.8 1 1.27 mm间距Altium AD元件库 PCB封装库（AD库），包括TSQFP ，CQFP5，SQFP ，QFP 等。PcbLib后缀文件，共计100个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
2021-02-05 13:04:40
8.47MB
SOP SON SOIC SOT SSOP TSSOP 0.4 0.5 0.55 0.8mm间距 Altium AD元件库 PCB封装库（AD库）PcbLib后缀文件，共计300多个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
2021-02-05 13:04:36
7.97MB
redis for windows x64 6.0.8，可以使用，不用自行编译，开源免费，没有集群，不涉及其他知识产权，如果用Windows开发，测试开发时很方便
2021-01-28 03:05:49
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海曼热成像传感器32*32分辨率。The HTPA32x32d is an infrared array sensor with a resolution of 32x32 Pixel in a TO39 housing. Due to the digital I²C
interface only 4 pins are needed. It has a built in EEPROM to store all calibration data and a 16-bit ADC. The Speed can be
set internally via the sensor clock and ADC-resolution up to 15 Hz (highest resolution) or up to 60 Hz (lowest resolution).
2020-02-05 03:08:23
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