TI 设计旨在展示面向可穿戴市场的温度传感器。LMT70 温度传感器在人体温度范围内拥有 0.13C 的温度准确度,非常适合可穿戴设备。其小巧的 WCSP 封装使其自身能够快速变热,因而在被放到人体上后能够实现快速热响应。
特性采用 USB 外形 PCB 板,具有用于连接不同基板的分接端
TI 设计报告涵盖不同基板的热响应和 MSP430F5528 ADC 校准技术
此 TI 设计经过测试,并包含固件、GUI、用户指南和测试报告
框图
附件包含以下资料
TI设计方案涉及到的重要芯片
LMT70具有输出使能的 LMT70 精密温度传感器 温度传感器和控制IC
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