本文介绍、设计和分析了基于 FR-4 环氧基板材料的 2×2 圆形微带贴片天线阵列，基板厚度为 1.6 mm。 建议天线阵列的设计，我们使用的是FR4 Epoxy 介电基板材料。 名称“FR”代表阻燃剂，类型 4 表示玻璃纤维增​​强环氧树脂。 使用探针馈电技术设计建议的天线阵列。 2 x 2 CMSSPA 阵列专为 2.4 GHz 工作或谐振频率而设计，此 2.4 GHz 频率适用于 WLAN 应用。 为了设计工作在 2.4 GHz 频率范围的微带 2 x 2 圆形贴片天线，即使有各种仿真软件可用，例如 FEKO、IE3D、CST、HFSS 等。 使用高频结构模拟器 (HFSS) 软件设计和模拟 2 x 2 CMSPA。 本文的谐振或工作频率为 2.4 GHz，用于无线通信，提供 S 参数（回波损耗）、VSWR 值、带宽和 rETotal、总增益和方向的辐射图以及 rETotal、总增益和方向的 3D 极坐标图全部的。

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1、 输入信号为比特流形式，比特速率通常为100kbps数量级。 2、 载波频率自定。通常为MHz数量级。 3、 信道为多径信道（仿真中2径即可），信道中噪声为加性高斯白噪声。 4、 信噪比自行设定。 5、 画出图中各点波形。 6、 画出系统误码率与接收端信噪比SNR的关系（蒙特卡洛仿真）。 7、 在给定信噪比情况下，分析多径延时大小对系统性能有没有影响？ 画出系统误码率与多径延时大小之间的关系。

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