MXM3.0封装 板框和座子
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CY7C68013A核心板资料合集,包含官方驱动及软件、源代码、逻辑分析相关软件
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迅为iTOP4412核心板配套开发底板cadence设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计,大小为192x108mm,双面布局布线,cadence 设计的原理图PCB工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。 主要型号列表: Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装: Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD
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