STM32F4系列固件库资源
2021-02-24 19:04:55 49.5MB 标准外设库STD stm32f4系列
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NXP iMX6 CORTEX-A9 TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件,采用6层板设计,板子大小为80x90mm,双面布局布线。主要器件为H5007NL TS3USB221ERSER 28.63636MHz ADV7610BBCZ-P SI4425BDY-T1-E3 MMBT3906,215等。Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件,ad 设计的工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
RMII协议——简化的以太网外接模块传输协议,资源提供了灵活的及可靠的设计方式
2021-02-03 23:48:07 168KB RMII/MII协议 PHY层 外设模块
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Kintex-7高性能低功耗FPGA处理器,外设接口丰富,运用领域广泛|创龙科技
2021-01-28 22:14:43 1.65MB Kintex-7 外设接口丰富 FPGA处理器
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自己写的,适合硬件入门级选手
2021-01-28 01:21:23 7.97MB 嵌入式硬件
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自己写的,适合硬件入门级选手
2021-01-28 01:21:22 5.66MB 嵌入式硬件
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自己写的,适合硬件入门级选手
2021-01-28 01:21:22 25.94MB 嵌入式硬件
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dsp28335实例,包含adc,dma,ecan,epwm,eqep,flash等外设模块实例
2020-02-19 03:15:11 10.72MB dsp283 外设 实例
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ST官方源码STM32F303x固件库,标准外设库,M4系列,F3通用
2020-01-17 03:13:43 33.51MB STM32F303 ST官方源码 固件库 标准外设库
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