自己整理的，可以满足日常画板需求。 有需要的可以下载，无需绑定，直接安装AhPhong即可使用。 阻容、电感、排针、排母必备，STC、STM系列芯片。 接插件：MX1.25、PH2.0系列、XH2.54、HT3.96、VH3.96、CH3.96、KF系列接插件。 DIP、FPC、Fuse、USB、Type-C、按键、拨码开关、数码管、整流桥等等3D封装。

测试环境：php7.2+mysql5.6 1、修改数据库配置文件 \app\database.php 2、设置运行目录public 3、设置thinkphp伪静态 后台/admin 用户：admin 密码：dkewl

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HHPGNetWork Moya二次封装,支持流失请求和RxSwift请求，附带HandyJSON实现对象解析 cocoapods: pod 'HHPGNetWork' github 地址 https://github.com/manfengjun/HHPGNetWork

1 简介 基于Python，测试框架采用Pytest,API方面采用requests库，UI采用Selenium，目前适配了windows下IE、Chrome，Mac下的Chrome 暂时未适配Firefox以及Linux下的所有浏览器(linux版本太多，有需求的话可以在Issue提出或者自行二次适配)，数据库方面采用SQLAlchemy，这个用到的比较少 2 依赖 开发时采用Python3.9,需要以下依赖(MacOS下)，Windows上可能有些区别，可以根据报错修改 apipkg==1.5 asgiref==3.3.1 async-lru==1.0.2 attrs==20.3.0 bcrypt==3.2.0 beautifulsoup4==4.9.3 bs4==0.0.1 certifi==2020.12.5 cffi==1.14.4 chardet==4.0.0 click==7

BGA 封装的设计说明； 高密 BGA 器件的设计方法说明； BGA 焊盘大小的设置说明； BGA 焊盘阻焊的设置说明； BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明； BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明；

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吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时代。20世纪80年代，专用集成电路用标准逻辑门作为基本单元，由加工线供给设计者无偿使用以缩短设计周期

各类USB封装大全

1、对selenium的二次封装，更加方便使用 2、浏览器选择封装 3、打开网页封装 4、最大化窗口封装 5、设置窗口大小封装 6、等待时间封装 7、find_element深度封装，通过参数自动判断使用id、name等进行查找 8、send_keys、click等事件封装 9、常用功能全部包含，包括不限于以上8点的功能封装，开箱即用。