采用激光微细熔覆技术，利用钌系厚膜热敏电阻浆料，在质量分数为96％的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃，热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃，有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量，并与传统工艺制作的元件进行了比较，测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性，有较强的实用前景。
2023-11-23 17:17:34
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TMP006是一个MEMS数字温度传感器，它是需要远程非接触感应传感器应用中进行热管理和热保护的最优选择。该传感器使用了热电堆来吸收物体发散的红外能量并能够利用热电堆的电压变化来确定物体的温度。
TMP006包括保持寄存器配置信息，温度测量结果，和传感器电压测量。
2023-11-23 11:04:50
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利用DSP28335的AD采集模块使用DS18B20温度传感器芯片采集温度，并通过串口传至上位机显示；亲测可用；
2023-11-16 19:11:14
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sony IMX274LQC-C 传感器datasheet。118页。4K分辨率，800万像素。低照度。
2023-11-15 16:32:30
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MMC5983地磁传感器C语言驱动及数据手册，四线SPI数据通信，18bit数据输出，200hz输出速率，包含数据手册。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
2023-11-14 13:26:40
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这是做的一个比赛的代码，通过控制舵机和电机实现配合工作。使用stm32控制，并且用蓝牙模块（串口通信）实现交互。TDS传感器是检测水质混浊的，在这里实现ADC的转换，判断数值。
2023-11-09 09:45:06
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proteus仿真，使用AT89C51单片机，DS18B20温度传感器采集温度数值传至单片机，1602液晶显示采集的温度，内含keil4 C语言程序源码。
2023-11-03 10:49:45
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BLDC HFI_传感器_hfi_BLDC_高频注入_senseless.zip
2023-10-26 15:40:52
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BLDC HFI_传感器_hfi_BLDC_高频注入_senseless_源码.zip
2023-10-26 15:37:21
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