生物医学成像中的一个常见现象是由于感兴趣的样本和采集技术而存在虚假强度变化。 在光学显微镜中,这种变化可能源于样品厚度不均匀、物体离焦(厚切片)或偏离科勒照明,通常称为阴影。 在磁共振成像中,强度不均匀性或偏置场可能由射频 (RF) 线圈均匀性、静态场不均匀性、RF 穿透以及样本的解剖结构和位置的变化引起。 此 Matlab 代码追溯校正图像中的阴影。 该算法是全自动的,详细信息在本文中描述: Reyes-Aldasoro, CC,基于信号包络估计的回顾性阴影校正算法,Electronics Letters (2009),2009 年 4 月 23 日; 卷45,第 9 期,p。 454-456。
2022-02-17 16:09:12 414KB matlab
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农业大棚环境监测 1、温湿度 2、二氧化碳浓度 3、光照强度 4、时间 5、OLED显示 6、ESP8266连网 7、EEPROM
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Agriculture:智慧农业物联网应用平台将物联网技术运用到传统农业中去,运用传感器和软件通过移动平台或者电脑平台对农业生产进行控制,依托部署在农业上生产现场的各种传感传感器(环境温湿度,土壤成分,PH值,二氧化碳,光照强度,气压,图像等)和无线通信网络实现农业生产环境的智能感知,智能预警,智能决策,智能分析,专家在线指导,为农业生产提供精准化种植养殖,可视化管理,智能化决策
2022-02-16 21:12:17 5.08MB 系统开源
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该程序是利用NativeWifi实现无线网络信号的实时获取,主要把包括了无线信号的SSID、RSSI等参数值。
2022-02-15 11:49:54 95KB RSSI wifi NativeWifi
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完整英文电子版 ANSI/EIA-364-15C-2016 Contact Strength Test Procedure for Electrical Connectors(电子连接器的接触强度测试程序)。本标准建立了一种测试方法,用于确定 20 及以下尺寸的触点在承受规定的弯曲应力(或力矩)时的暴露触点(插针或插座)强度
2022-02-10 13:02:46 127KB EIA-364-15C 电子连接器 接触强度 测试
完整英文电子版 ANSI/EIA-364-79-1998(R2015) Insert Bond Strength Test Procedure for Electrical Connectors (电子连接器的插入粘合强度测试程序)。此插入键评估程序的应用仅限于资格或定期检查测试,并且通常是它自己的一个测试组。 本标准提供了一种评估一个或多个组件之间结合强度的技术; 示例 - 连接到连接器插件的垫圈密封件。 根据 EIA-622 的定义,电连接器插件是连接器的绝缘元件,用于支撑和定位触点。
2022-02-07 13:01:45 86KB EIA-364-79 电子连接器 插入 强度
GY-39-44009 高精度 MAX44009模块 照度计串口光强度传感器模块光 IIC通信 HT32F1656 串口0输出
2022-01-30 15:49:59 15.8MB 合泰 HT32F1656 光强度模块 IIC
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BH1750光照强度数据手册
2022-01-30 12:02:09 375KB BH1750
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第九章 应力状态与强度理论.ppt
2022-01-24 14:02:48 1.84MB 精品文档
利用压电振子采集环境中振动能量的研究中发现粘结层厚度对压电振子的抗剪强度及发电性能均有较大影响。因此文中以变截面形状悬臂梁叠层压电振子为对象,利用ANSYS有限元分析软件仿真模拟了其粘结层厚度改变时对其抗剪性能、低频振动能量转换效率的影响。研究结果表明:随着粘结层厚度的增加,叠层结构中粘结层的抗剪强度有所提高,但对环境中的低频振动响应却减弱。综合分析表明,当变截面压电振子自由端尺寸为12 mm(约为矩形截面尺寸的85%),且粘结层厚度控制在约为基底层厚度的1/4~1/5时,叠层压电振子的能量转换效率及抗剪强度最理想。
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