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i.MX-RT1052+SDRAM智能面板方案设计软硬件资料（包括RT1052主板+语音识别板+电源板 3款ALTIUM设计的硬件工程文件，smart_panel-1.0.2软件源码），硬件包括完整的原理图PCB文件。 基于高性能ARM Cortex-M7内核的RT1052处理器开发设计，为系统提供强悍的性能； 支持Wi-Fi联网，可实现数据与ZLG云、阿里云等云端平台交互、手机APP控制等功能； 支持蓝牙Mesh联网，实现与区域内各节点Mesh设备组网，实现无线控制； 板载4.0寸高分辨率电容触摸屏； 内置TOF 1D距离传感器，实现“人近屏亮、人走屏灭”，适用于低功耗控制场合。 基于86盒的标准硬件结构，可进行多种安装环境的无缝结合； 内置AC-DC模块，电源管理更加高效安全； 集成多个220V交流控制继电器，轻松实现电气设备的连接与控制； 集成485总线控制，可挂靠多个485总线设备； 集成的语音识别，实现语音识别与控制； 01. PPT 02. 演示视频 03. 86盒智能面板语音词条 04. 硬件设计源文件资料 05. 软件设计源文件资料 01. 工程文件 02. 封装库 03. PDF原理图及丝印 04. BOM 05. 关键器件资料 01. MAIN.SchDoc 02. PWR_3.3V_MP1653_ZL6205A33.SchDoc 03. PWR_1.8V_ZL6205A18.SchDoc 04. i.MX-RT1052_PWR.SchDoc 05. i.MX-RT1052_BOOT.SchDoc 06. i.MX-RT1052_RST.SchDoc 07. i.MX-RT1052_SEMC.SchDoc 08. i.MX-RT1052_Peripherals.SchDoc 09. QSPI-Flash_IS25LP064A.SchDoc 10. SDRAM_IS42S16160J.SchDoc 11. LCD_TFT4.0.SchDoc 12. WIFI_NM372SM.SchDoc 13. BLE_BT11P.SchDoc 14. TOF_TMF8701.SchDoc 15. Audio_BEEP_SPK_ASR.SchDoc 16. RTC_PCF85063.SchDoc 17. THS_AHT10_NTC.SchDoc 18. Port_Connecter.SchDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PcbDoc Smart-Panel_RT1052 Rev.A.PrjPcb

附件为宝马标准样例图纸，用于参考制图，硬件工程师必备资料，新手学习资料

第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程： 11§3.3.2 项目实施管理流程： 12§3.3.3 软件开发流程： 12§3.3.4 系统测试工作流程： 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准： 42§3.3.2 串口设计： 43§3.3.3 并口设计及总线设计： 44§3.3.4 RS－232接口总线 44§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波： 48§3.4.2 带电插拔座： 48§3.4.3 上下拉电阻： 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128

2021-04-12 14:09:46 1.47MB tcp 服务器 源代码 聊天

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