瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料 硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。 请客户参考本指南的要求进行硬件设计，同时尽量使用RK发布的相关核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系统，内核基于 kernel 4.40，适用于 RK3399 挖掘机以及基于其 上所有 linux 开发产品。 支持 VPU 硬解码、GPU 3D、QT 等功能。具体功能调试和接口说明，请阅读工程目录 docs/目录下文档。

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瑞芯微rk3288开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件，可作为你产品设计的参考。

CameraFactoryTestTool_v2.0.5.1摄像头模组厂测工具 DriverAssitant_v5.0驱动安装工具 efuseToole_v1.4烧写工具 FactoryTool_v1.71.200量产升级工具 ParameterTool_v1.1分区表修改工具 RKBatchTool_v1.8.5固件升级工具 RKDevInfoWriteTool_v1.2.6写号工具 RKDevTool_v2.7.9固件烧录工具 SDDiskTool_v1.62SD卡镜像制作 SecureBootTool_v1.99固件签名工具 SpeakerPCBATool_v0.2.2音箱PCBA测试

RKDevTool_Release_v2.79 v2.79 revision(20201111): 1.support new loader format

第二版RV1126/RV1109开发板，主要是为了方便各位开发者二次编译，二次开发，把更多的接口引出来，等你来瞧~

关于RV1126/RV1109 问得最多的，整理成文档呈现给各位~

一款用于Windows平台下的瑞芯微固件修改工具。适用于RK3399、RK3368、RK3328、RK3288、RK3229、RK3228、RK3188、RK3168、RK3128、 等瑞芯微全系安装平台线刷固件的解包打包修改。稳定快速解包打包system、boot、resource、recovery.img等进行固件定制修改DIY。是Windows平台进行固件自由添加精简预装的软件、改开机LOGO、适配遥控码等操作的简单便捷工具。

版本历史 版本号 作者 修改日期 修改说明 备注 V5.44 lfy 2018.10.21 基础版本 V5.48 lfy 2018.10.26 修改 ubootlogo，kernelogo V5.49 lfy 2018.12.05 修改充电动画 V5.50 lfy 2019.01.05 Android4.4-8.1 平台兼容 V5.51 lfy 2019.04.27 解决 Android6.0 平台预制大规模 的 apk（100 多个，3.2G）； 解决 Android8.1 和 Android7.1 的固件版本显示问题 V5.51 lfy 2019.05.06 解决 Android5.1 RK3188 平台解 包和打包没有 resource.img 问题 V5.52 lfy 2019.06.03 支持Andorid9.0平台的预制apk, 替换开机动画；目前还需要完善的 功能是预制uboot,kernel logo,预 制system分区的apk,修改壁纸功