MAX30100传感器应用读取，其中涉及到血氧的采集原理

基于单片机技术的脉搏式血氧饱和度检测模块，可实时、连续、无创对动脉血氧进行监测。该模块采用透射型血氧饱和度传感器。给出了光信号发生电路及脉搏式血氧监护模块的原理结构图。模块在硬件和软件上均增加了自然光和电噪声消除功能，可更准确地反映血氧饱和度和脉率。另外，选用内含多个12位A/D、10位D/A且运算速度很高的cignal公司的C8051单片机作为主控制和处理器，不需外接A/D和D/A，既提高了运算速度，又降低了产品成本，简化了电路设计。经实验证明，该模块结构简单，性能稳定，具有较强的抗干扰能力，准确性高。

如何使用任何制造商已经拥有的组件制造一个血氧饱和度传感器来测量血液中的心跳和血氧饱和度。

完整英文电子版 ASTM D2863 - 19 Standard Test Method for Measuring the Minimum Oxygen Concentration to Support Candle-Like Combustion of Plastics (Oxygen Index) -测量支持塑料蜡烛状燃烧的最低氧浓度的标准试验方法（氧指数）。本火灾测试响应标准描述了一种测量最低氧气浓度（以体积百分比表示）的程序，该浓度仅支持在流动的氧气和氮气混合物中进行火焰燃烧。 本测试方法提供了三个测试程序。 程序 A 涉及顶面点火，程序 B 涉及传播点火，程序 C 是一个简短的程序，涉及与指定的氧指数最小值进行比较。

一般描述 MAX30102是一款集成式脉搏血氧仪和心率监测模块。 它包 括内部LED，光电探测器，光学元件以及环境光抑制的低 噪声电子元件。 MAX30102提供了一个完整的系统解决方 案，以简化移动设备和可穿戴设备的设计过程。 MAX30102采用1.8V单电源供电，内部LED采用独立的5.0V 电源供电。 通讯采用标准I2C兼容接口。 该模块可以通过 零电流软件关闭，使电源轨始终保持供电状态。 应用 ● 可穿戴设备 ● 健身助理设备 优点和特点 ● LED反射式解决方案中的心率监测器和脉搏血氧仪 传感器 ● 小巧的5.6mm x 3.3mm x 1.55mm 14引脚光学模块 • 集成的盖玻片提供最佳，稳定的性能 ● 移动设备的超低功耗操作 • 可编程采样率和LED电流以节省电力 • 低功耗心率监测器（<1mW） • 超低关断电流（0.7μA，典型值） ● 快速的数据输出能力 • 高采样率 ● 强大的运动神器弹性 • 高信噪比 ● -40°C至+ 85°C工作温度范围 订购信息出现在数据表的末尾。 系统图 应用 硬件框架 DRIVER 19-7740; Rev 0; 9/15 MAX30102 High-Sensitivity Pulse Oximeter and Heart-Rate Sensor for Wearable Health www.maximintegrated.com Maxim Integrated │ 2 绝对最大额定值 VDD到 GND ............................................ ........ .....- 0.3V至+ 2.2V GND到 PGND ............................................... .... ...- 0.3V至+ 0.3V X_DRV，VLED +至 PGND ......................................- 0.3V至+ 6.0V 所有其他引脚接 GND ..........................................- 0.3V到+ 6.0V 输出短路电流持续时间.......................连续 连续输入电流到任何端子....................±20mA ESD，人 体模型（HBM）.............. ......................... 2.5kV以上 闩锁免 疫................................................ ...... .....±250毫安 连续功耗（TA= + 70°C） OESIP（降低5.5mW /°C + 70°C）............................ 440mW 工作温度范围.......................... -40°C至+ 85°C结 温.......... ............................................ .. + 90°C 焊接温度（回流焊）....................................... + 260°C 存储温度范围............................ -40°C至+ 105°C 封装热特性（注1） OESIP 结到环境热阻（θJA）........ 180°C / W 结至外壳热阻（θJC）................. 150°C / W 注1：使用四层板使用JEDEC规范JESD51-7中描述的方法获得封装热阻。 有关封装散热注意事项的详细信息，请参阅 www.maximintegrated.com/thermal-tutorial. 电气特性 除非另有说明，典型值为TA= 1.8V，VIR_LED += VR_LED += 5.0V，TA= -40°C至+ 85°C。 + 25°C）（注2） 参数 符号 条件 MIN TYP MAX 单位 电源 电源电压 VDD 由RED和IR计数容差保证 1.7 1.8 2.0 V LED电源电压 R_LED +或IR_LED +到PGND VLED + 通过LED驱动器的PSRR保证（仅限 R_LED +和IR_LED +） 3.1 3.3 5.25 V SpO2和HR模式，PW =215μs， 50sps 600 1200 仅IR模式，PW =215μS，50sps 600 1200 关机时的电源电流 ISHDN TA= + 25°C，MODE = 0x80 0.7 10 µA 脉冲氧化/心率传感器特性 ADC分辨率

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