IMX6Q+DDR3+EMMC核心板AD设计硬件原理图+PCB文件+DDR3设计技巧文档资料，12层板设计，板子大小为70x35mm，包括完整的原理图和PCB设计工程文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件有： ERJ-2RKF1601X RES 1.6K OHM 1/10W 1% 0402 SMD FID_1MM_SMALL Fiducial 40mil Diameter, 52mil Mask FIRMWARE_iMX6_Rex_uBOOT 1.0iMX6_REX_uBOOT 1.0 GRM1555C1H561JA01D CAP CER 560PF 50V C0G 0402 GRM188R60G226MEA0L CAP CER 22UF 4V 20% X5R 0603 GRM21BR71H105KA12L CAP CER 1UF 50V X7R 0805 GRM31CR6YA106KA12L CAP CER 10UF 35V X5R 1206 IHLP2525CZER3R3M01 INDUCTOR POWER 3.3UH 6A SMD IHLP2525CZER4R7M01 INDUCTOR POWER 4.7UH 5.5A SMD ISL6236AIRZ IC MAIN PWR CTRLR QUAD 32-QFN KSZ9021RN IC TXRX 10/100/1000 SGL 48QFN LG L29K-G2J1-24-Z LED SMARTLED GREEN 570NM 0603 LO L29K-H2K1-24-Z LED SMARTLED ORANGE 606NM 0603 MCIMX6Q5EYM10AC IC MCU 32BIT ARM QUAD 624FCBGA MH_5MMC_2.2MMD Mounting Hole 5mm Diameter, 2.2mm Drill MIC33050-4YHL TR IC PWM REG 600mA 1.2V 12-MLF MT41J128M16HA-15E:D TRIC DDR3 SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA PCB_iMX6_REX_V1I1 Printed Circuit Board QSH-030-01-L-D-A CONN RCPT HI-SPD .5MM 60POS DL RB751V-40-TP DIODE SCHTKY 30MA 30V SOD-323 RC0402FR-07120KL RES 120K OHM 1/16W 1% 0402 SMD RC0402FR-0712KL RES 12.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD DDR3设计技巧文档资料有： Altium-Designer-DDR分支等长设置方法.pdf Altium-Designer-蛇形等长布线和如何查看NET总长度.pdf DDR布局布线规则与实例.pdf 如何在AltiumDesigner中实现两片DDR等长走线.doc 用Altium-Designer实现DDR2的等长布线.doc

海思Hi3531芯片的uboot移植，含uboot移植、DDR3参数配置、uboot镜像下载和网络测试等4部分构成，内容包括SDK中的uboot源码解压到最终下载和测试全流程，实测可用。

DDR3, DDR4布线中采用的是并行数据，比如并行的地址线，控制线，数据线，数据线的传输速率非常高，达到1G以上，2G等。对并行数据布线规则非常严格。本资源对DDR3布线做了总结，值得一看。

10个2层板~8层版Altium 经典案例原理图PCB设计文件（包括全志H8,IMX6Q, DDR3,FPGA等）： 2层板设计 AT89C52 + RC500 Mifare??读卡器PCB 和原理图 2层板设计 16进11出PLC设计资料，含原理图、PCB、物料单、供应商、物料价格 2层板设计 一个MP3原理图和PCB文件 2层板设计 显示屏板SCH+PCB文件 4层板设计 HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑） SCH+PCB 4层板设计 一个FPGA+DSP的视频处理的板子，原理图+PCB，布局工整 6层板设计 AR2000-BGA的手机PCB文件 2阶盲埋孔设计 6层板设计 LPC32X0核心板 SCH+PCB 6层板设计 全志H8 VR一体机设计 DSN原理图+PCB 8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB

JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification JESD79-3E July 2010

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DDR3 PCB布线指导，图文介绍，拓扑连接结构，等长设计规则，PCB示例一目了然

DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是9.2毫米高插槽的图纸。

DesignWare Cores DDR3_2 SDRAM PHY Databook for TSMC55GP25

内容：概述，封装形式，布局布线指导