本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑.适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。采用精密磁悬浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。包含STP与UG通用可编辑格式。
2021-12-17 19:02:38
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为了在全球经济中竞争，制造商被迫转向小批量生产具有高附加值的创新和定制产品。 三维打印，也称为增材制造（AM）或快速原型制作，可实现并促进中量到批量产品的生产，这些产品可以单独定制。 该技术是真正的创新，具有无限的产品设计可能性和增强全球供应链能力的潜力。 从分销成本到组装和运输，一直到零部件本身，该技术提高了整个供应链的效率。 本文回顾了新供应链模型的演变，考察了AM在挑战传统制造约束方面的一些潜在优势，探讨了其对传统和全球供应链及物流的影响，并研究了其变革潜力及其对各个行业领域的影响。
2021-12-02 19:26:03
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sortable-autoform 示例
此示例显示了aldeed:autoform rubaxa:sortable和rubaxa:sortable包的组合。
对于示例，您只需要下面的包
meteor-platform
autopublish
insecure
twbs:bootstrap
aldeed:autoform
aldeed:collection2
rubaxa:sortable
2021-11-22 23:19:06
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贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。
在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。
电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。
贴片功率电感失效原因：
1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放；
2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；
3.由于烧结后产生的烧结裂纹；
4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；
5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。
一、耐焊性
低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。
由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可
2021-10-21 11:35:53
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