中国物流供应链行业发展现状及趋势.pdf
2021-11-04 18:00:23 251KB
中国物联网及智能家居的发展现状及趋势.pdf
2021-11-04 18:00:22 90KB
中国物联网发展现状及趋势研究.pdf
2021-11-04 18:00:21 439KB
BP神经网络是当今应用非常广泛的非线性网络,可以应用于很多领域。
2021-10-29 17:20:48 248KB 神经网络
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国内发展现状 强化学习在国内处于发展阶段,并取得一定成绩。杨璐采用强化学习中的TD算法对经济领域的问题进行预测;蒋国飞将Q学习应用在倒立摆控制系统,并通过对连续空间的离散化,证明了在满足一定条件下的Q学习的收敛性;张健沛等对连续动作的强化学习方法进行了研究,并将其应用到机器人避障行为中……。
2021-10-27 22:48:10 1001KB 强化学习 人工智能
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集成电路行业发展现状解读.docx
2021-10-26 15:02:04 2.22MB 技术方案
智能机床发展现状及展望.docx
2021-10-26 13:03:37 608KB 技术方案
液压传动技术发展现状与前景展望,李建明,陈飞,对液压传动技术及其优缺点进行描述;将其发展现状、工业应用情况作了一个简要的总结归纳;并根据其自身的特点对其发展趋势在液压
2021-10-21 19:12:50 234KB 首发论文
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针对矿用电动无轨运输车国内行业研究起步较晚,且研究方向主要集中在防爆锂电池运人车研究的情况,在总结国内外矿用电动无轨运输车辆发展现状的基础上,介绍了轻型车和重型车2种发展方向,并分析了轻型车相关的轻型电池技术、轻量化结构技术和防爆永磁电动机技术,以及重型车相关的整车技术、变频调速技术的特点和研究方向,最后对矿用电动无轨运输车辆在防爆电池技术、轻量化技术、节能技术等方面的发展方向进行展望。
2021-10-21 14:31:51 786KB 行业研究
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(江苏中电华威电子有限公司,江苏 连云港 222004)摘 要:环氧塑封料(Epoxy Molding compound,EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词:环氧塑封料, 发展,现状, 未来,封装中图分类号:TNl04.2 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,已经广泛地
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