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STM32F103C8T6+CTM8251+MAX3232协处理器核心板AD设计原理图+PCB工程文件.zip
STM32F103C8T6+CTM8251+MAX3232协处理器核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为50x50mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103C8T6,CTM8251,MAX3232等.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 10:08:28
5.82MB
STM32F103C8T6
CTM8251+MAX3232
核心板AD设计
原理图+PCB+封装库
STM32H743VIT6 最小系统核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32H743VIT6 最小系统核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为40x70mm,双面布局布线.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 10:08:28
6.14MB
STM32H743VIT6
最小系统核心板
AD设计原理图
原理图+PCB+封装库
CC2530 zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
CC2530 zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为40x33mm,双面布局布线。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 19:06:51
20.86MB
CC2530zigbee
最小系统核心板
D09设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库
USB转FT232RL串口蓝牙模块BLK-MD-BC04 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
USB转FT232RL串口蓝牙模块BLK-MD-BC04 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为68x38mm,双面布局布线。主要器件为FT232RL,BLK-MD-BC04-B蓝牙模块,USB方口座。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 19:06:50
97KB
USB转FT232RL串口
蓝牙模块BLK-MD-BC04
AD09设计硬件
硬件原理图+PCB+封装库
CYCLONE IVE EP4CEXXE22C8N最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
CYCLONE IVE EP4CEXXE22C8N最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为78x48mm,双面布局布线。主要器件为EP4CEXXE22C8N,W25Q64BVSS,AMS1117-3.3,RT9013-25GB等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:08
761KB
CYCLONEIVEEP4C
EP4CEXXE22C8N
最小系统核心板
AD09设计硬件原理图
CYCLONE II EP2C5T144 FPGA RJ45百兆网口接口板ALTIUM原理图+PCB+封装库文件.zip
CYCLONE II EP2C5T144 FPGA RJ45百兆网口接口板ALTIUM原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为148x118mm,双面布局布线。主要器件为FPGA EP2C5T144,,SRAM IS61LV2568L-8T, NETPHY RTL8201CL,AOZ1010AI,LM1085-ADJ等。包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:07
230KB
EP2C5T144FPGA
RJ45百兆网口接口板
ALTIUM原理图+PCB+封装
SRAMIS61LV2568L
max II epm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装.zip
max II epm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件,采用2层板设计,板子大小为158x75mm,双面布局布线,主要器件为cpld EPM1270T144C5,光耦PS2801-4,实时时钟DS12887等。包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:05
439KB
DS12887模块光电隔离工业
ALTIUM原理图PCB封装
Altium(AD)软件
fpgacpld
LPC2214 ARM7最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试C软件源码.zip
EPM240 cpld最小系统核心板ALTIUM原理图+PCB+verilog测试工程源码,采用2层板设计,板子大小为85x55mm,双面布局布线,主要器件为LPC2214,USB转串口芯片CH340G,MAX708R,AMS1117-3.3 ,MICIRO USB接口供电。包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:03
403KB
LPC2214ARM7
最小系统开发板
ALTIUM原理图+PCB+封装
测试软件工程源码
TMS320F28335 DSP最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试软件源码.zip
TMS320F28335 DSP最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试软件源码,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为TMS320F28335 ,USB转串口芯片CH340G,MAX708R,AMS1117-3.3 ,MICIRO USB接口供电。 包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:03
5.38MB
TMS320F28335DSP
DSP最小系统开发板
ALTIUM原理图+PCB+封装
测试软件工程源码
板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip
板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103ZET6,IS61WV51216BLL-55MLI,STM32F103C8T6,REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:02
4.59MB
STM32F103ZET6开发板
板载STlink的STM32
AD设计硬件原理图PCB+封装库
Altium(AD)软件
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