评估套件 STEVAL-ISA172V2 基于ST STM32F334C8设计，集成两级控制，前端采用STM32F334C8单独控制PFC，后端移相全桥PWM ZVS，搭配同步整流整流电路，也由STM32F334C8控制。全数位电源相比传统模拟电源，设计起来会更简单方便，拓扑相较而言更容易设计，效率也会更高。该电源方案输入交流电压90Vac~264Vac，输出直流电压48V DC，最大输出电流可以达到42A，输出功率可达2KW。可用于小型电动共享汽车On Board Charger方案。
核心技术优势1. 全数字控制，拓扑设计更为灵活。
2. CPU为Cortex-M4 32bit，主频高达72MHz。
3. 高达12组Timer，其中6组高频16bit HRTIM，频率高达4.6GHz。
4. 支持20mA I2C和 SMBus、PMBus等接口。
方案规格1. 全数位STM32F334C8的两级控制器，集成PFC和移相全桥PWM ZVS，RS。
2. 输入电压90V ac – 264V ac，输出电压48Vdc。
3. 功率负载可达2KW。
4. 需要ST VIPER27H（12W）提供辅助电源。
方案来源于大大通
2022-06-27 10:01:38
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半导体集成电路（电压）放大器测试方法的基本原理SJ 10738-1996
2022-06-24 11:36:48
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晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT 测试）、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算， 在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。 2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节，完成从晶 圆到芯片出厂的过程。在 IC 封装前段工
2022-06-19 15:44:31
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