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§3.2 集成电路制造工艺 §3.3 BJT工艺 §3.4 MOS工艺 §3.5 BiMOS工艺 §3.6 MESFET工艺与HEMT工艺

在2021年CIMC中获得国赛一等奖，程序有标注解释，只能教你一种编程思维和算法，跑分基本维持89分浮动，只供参考，请勿传播。

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caxa工程制造实习报告 caxa工程制造实习报告全文共5页，当前为第1页。　　在本次的CAD/CAM实习中我收获颇多，无论从画图、软件粗加工、软件精加工、机床参数设置还是实体加工都学到了很多很多。在实习之前对软件编程操作机床进行加工不是很了解，只是在课本上见到没有实际操作过，但是这次实际操作了一下感觉很棒。 　　我们使用的是CAXA制造工程师这个软件。 在第一课上老师就教会了我们CAXA 制造工程师编程基本方法： 　　（1） 建立加工模型 　　用 CAXA软件进行零件加工造型的方法可分为以下三类： 　　1）线框造型 　　线框造型实际就是先绘制曲线，再对曲线进行编辑和修改以及进行空间几何变换，从 而完成加工造型。 　　曲线绘制包括绘制直线、圆弧、圆、椭圆、样条线、点、文字、公式曲线、多边形、二 次曲线、等距线、草图、曲线投影和相关线等。除草图、曲线投影和相关线外，其他曲线的 绘制方法与 CAXA 二维电子图板大致相同。对曲线进行编辑则包括曲线剪裁、曲线拉伸、 曲线组合、曲线打断和曲线过渡等功能，其用法也与CAXA二维电子图板基本相同。 　　几何变换对于编辑图形和曲面有着极为重要的作用，

制造车间MES系统设计-MES沸腾网

制造车间mes系统设计

[信息与通信]制造执行系统MES理论与应用研究.doc

【协同制造管理平台CMMP[4.0]】系统评估报告 - 大纲

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种材料，保证表面平整）； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除。 M