本系统采用单片机+18B20温度传感器+数码管+蜂鸣器设计而成。 1、按键说明：从左边第一个起，减键、加键、设置键（可以选择设置上限和下限报警温度值），单片机复位按键。 2、单片机型号：STC89C52/51、AT89S52可以任选。 3、产品自带上电复位电路、手动复位电路（复位按键）、晶振电路（给单片机提供周期时钟）。 4、数码管显示当前温度值，采用三极管驱动数码管显示，优点：高亮度、成本低。 5、温度精度确小数点显示。 6、可设置温度上下限值，第一次按下设置键设置温度上限值，第二次按下设置键设置温度下限值，再按加减键就可以修改温度值并具有掉电保存功能。 7、当温度低于下限或高于上限温度时，蜂鸣器和LED灯同时报警。 8、按键具有连加、边减的功能，在设置参数时按键按着不动可以实现连加、连减的功能，设置起来非常方便。 9、温度测量范围：0-99度。

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随着现代家庭用火、用电量的增加，家庭火灾发生的频率越来越高。火灾报警器也随之被广泛应用于各种场合。本课题所研究的无线多功能火灾报警器采用STC89C51为核心控制器，利用气体传感器MQ-2、ADC0832模数转换器、DS18B20温度传感器等实现基本功能。通过这些传感器和芯片，当环境中可燃气体浓度或温度等发生变化时系统会发出相应的灯光报警信号和声音报警信号，以此来实现火灾报警，智能化提示。 ⑴硬件部分：包括传感器的选择，显示模块的选择，烟雾信号转换电路的设计，报警驱动电路的设计。 （2）软件部分：包括微处理器控制程序的编制和原理图的绘制。 （3）系统的综合调试与分析：在软硬件完成以后，要对系统进行综合的测试与实验，分析系统的可靠性与实用性，调整系统的不足。

Multisim仿真——温度测量与控制

完成版基于单片机的锅炉温度控制系统的设计样本.doc

数据融合matlab代码论文：一种在非约束条件下获取的异构机载LiDAR和光学图像数据的通用高效数据融合方法 由Nguyen，拉瓦尔大学和IMT Atlantique开发的Matlab代码 主文件夹： phd_dev：公共文件夹包含粗注册开发以及其他杂项代码 蛇：致力于蛇模型的早期开发 SR：致力于超分辨率和精细配准 SRSM：专用于遥感MDPI文章中使用的基于超分辨率的蛇模型 R2Sonic：致力于应对R2Sonic悬浮泥沙挑战 注册开发人员： 从LiDAR提取建筑片段 building_region_seg：从LiDAR数据中提取建筑区域，生成建筑遮罩 buildingBoundaryExtraction：提取给定蒙版的边界（作为播种区域） 从图像中提取建筑细分 meanshift_seg_final：运行meanshift分段和过滤，调用MeanShiftCluster MeanShiftCluster： meanshift算法 segmentFiltering ：基于区域过滤区域 building_img_seg_meanshift：使用MBR填充百分比细化均值偏移结果段 段匹

cc2530协议栈开发 温度采集点播串口收发 协议栈2.5.1a版本 IAR8.0版本开发

Arduino恒温器 Arduino项目使用恒温器和继电器控制我房间的温度。 硬件 将Grove Shield连接到Arduino Uno。 将RGB LCD屏幕连接到屏蔽板上的任何I2C端口。 将温度传感器连接到屏蔽板上的A0。 将电位计连接到屏蔽板上的A1 将继电器的正极端子连接到端口13，将继电器的负极端子接地。 用法 使用电位计设置所需温度。 读数显示在LCD屏幕上。 请注意，在所需温度的两侧都有一个+/- 1度的死区，以防止当当前温度接近所需温度时继电器快速翻转。

利用现代信号调理技术,以自主设计的信号调理芯片为核心，采用C#设计开发了硅压阻式传感器的智能误差补偿校准软件, 实现了对核心补偿芯片的可视化操作与控制，解决了传统的硬件电路对压力传感器进行温度补偿的缺点。在多个温度点进行校准获取补偿曲线，得到零点及温度漂移补偿数据，解决了硅压阻式传感器一致性差、温度漂移和非线性等问题。系统运行结果表明:通过使用补偿软件，采用高精度温度补偿算法的传感器输出精度有了明显提高，在-55 ℃～125 ℃的温度范围内输出的信号与压力成良好的线性关系，压力参数测量精度达到了0.6%以内。

摘要：硅压阻式压力传感器的零点温度漂移和灵敏度温度漂移是影响传感器性能的主要因素之一，如何能使该类误差得到有效补偿对于提高其性能很有意义。通过对硅压阻式压力传感器建立高阶温度补偿模型进行温度误差补偿是一种有效的方法，并在该模型基础上给出了拟合系数计算方法，并用Matlab GUI软件来实现温度补偿系数计算，进而实现传感器输出的动态温补，达到了很好的输出线性性。实验结果表明，补偿后传感器输出的非线性误差小于0.5% F.S. 　　0 引言 　　硅压阻式压力传感器利用半导体材料的压阻效应来进行压力测量，以其体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点，在各行业中得到了广泛应用。实际工程应用中由于硅材料受温