5.08mm HT-5.08弯针立式贴片插座2P-12P板级PCB封装库(Protel99封装库),10个PCB封装文件,.LIB后缀protel库文件。
2.54mm简牛立式直插插座4P-50P 板级PCB封装库(Protel99封装库),32个PCB封装文件,.LIB后缀protel库文件。
光互联技术相对于传统的电互联技术具有高速、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,在高性能计算机、高速交换系统及波分复用(WDM)终端等方向都具有巨大的应用前景。板级电路在电子系统中占据主导地位,就国内外板级波导光互联技术研究现状进行了阐述与分析,并对光电印制电路板(EOPCB)国内外发展水平进行了对比,为我国在该技术领域未来的主要研究方向及重点提供参考。最后对板级光电互联技术的发展趋势进行了展望。
2021-02-07 16:03:21 21.39MB 光计算 光互联 光波导 光电印制
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基于CST和ADS的PCB板级射频链路仿真。本仿真流程属于傻瓜式,无需自己做多余的设置。在确认板材特性的情况下可以做到仿真smith原图位置非常准。但是插损至今无法很好的仿真,毕竟厂家也可能不知道这个材料的具体参数。
2019-12-21 21:04:55 1.89MB CST ADS
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