MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库，采用2层板设计，板子大小为98x54mm单面布局双面布线，主要器件为MOC3043，可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
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STM8单片机HF-A11 WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x80mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，光耦TLP181，XB1805，无线WIFI模块HF-A11X，LM2733Y，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:14
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隔离光耦HCPL-0631。6N137, HCNW137, HCNW2601, HCNW2611, HCPL-0600, HCPL-0601, HCPL-0611, HCPL-0630, HCPL-0631, HCPL-0661,
HCPL-2601, HCPL-2611, HCPL-2630, HCPL-2631, HCPL-4661
2020-01-17 03:00:38
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在模拟量采集时有时需要进行隔离，本仿真通过运用运算放大器和光耦实现了信号隔离的同时采集模拟量信号并且采用加法电路能够实现同时采集正负模拟量，方便实用有效。
2019-12-21 21:02:46
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Proteus的NPN-4光耦，是4个脚的，不是5个脚的那个，是TLP521 , PC817的，使用很好，下载不上当，保证能用。
.............Proteus TLP521.................
.............Proteus PC817..................
如有问题给我留言，我也用的是这个。
2019-12-21 20:24:15
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