Park-2000图像型感应式IC卡综合型停车场自控收费管理系统

基于51单片机的接触式IC卡设计相关资料全.doc

基于非接触式IC卡的公路联网收费系统的通行卡管理.doc

明泰科技出的ic卡读写器安装包，是否与其他的兼容不清楚。

大唐电信 金融IC卡产品技术资料

本设计分享的是使用STM32F103C8和RC523组成的RFID射频读卡器USB通信，见附件下载其原理图/PCB及相关代码等。MFRC523是一个高集成读/写器，用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC14443A/MIFARE模式。该RC523高频IC卡读卡器USB接口采用键盘接口通讯规范(HID)，可以在Windows、Linux以及其他支持USB键盘的操作系统中模拟USB键盘的数据格式输出数据。RC523制作RFID射频读卡器电路 PCB截图:

ic、m1、uid、cuid、id等卡片卡号uid、0扇区数据及数据扇区读写

非接触式IC卡的分类;非接触式IC卡的分类和国际标准 1．非接触式IC卡的分类 关于接触式IC卡的国际标准ISO/IEC 7816已相对成熟，但是关于非接触式IC卡的标准ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693尚未完成，因此，目前市面上多种类型的非接触式IC卡并存。 (1) 与接触式IC卡相类似，按卡内集成电路的不同可分为存储器卡(片内只含有EEPROM存储介质)，逻辑加密卡(内含加密逻辑和EEPROM，如Philips的MIFARE STAND/LIGHT、Siemens的SLE44R31/35)，CPU卡(内含CPU、EEPROM、RAM及固化于ROM中的片内操作系统COS，甚至用于密码运算的写处理器CAU，如OTI的EYECON)。 ;表3.3 非接触式IC卡分类 ; 表中，ICC为集成电路卡；CICC为Close-coupled ICC，即紧密(密耦合)卡；PICC为Proximity ICC，称为接近(近耦合)卡；VICC为Vicinity ICC，称为邻近(疏耦合)卡；CD为Coupling Device，是读写器中发射电磁波的部分。 此外，还有远距离系统，其

第1章 认识智能卡 IC卡与磁卡的比较 磁卡自20世纪60年代末问世以来，就因其简单、价廉、使用方便而在金融、邮电等领域得以广泛运用。但由于它依靠容量有限的外露磁条存储信息，因此在保密性、抗损性、可靠性及脱机工作等方面存在诸多不足。由于美国等国已建立了基于磁卡的强大的授权通信网络，难以抛弃已有的大量设备资源，因此目前在金融领域仍主要采用磁卡。而欧洲各国(如法国、芬兰等国)的IC卡应用则比较普遍，技术水平也较为领先。然而，随着芯片技术的迅猛发展，IC卡凭借其3S(Standard、Smart、Security，即标准、智能、安全)优势将逐步替代磁卡的趋势已成为共识。 .1.3 IC卡与磁卡的比较 相对于磁卡，IC卡具有以下特点： 存储容量大：可存储文字、图像、声音等各种信息。 安全性高：物理层、硬件、软件三方面均采取了相应的安全策略。 对网络要求不高：其安全性决定了可以脱机/非实时联机使用。 表1.1 IC卡与磁卡的比较 1.1.4 智能卡应用系统的构成要素 图1.4 标准IC卡应用系统的最基本的构成 1) 智能卡(ICC，IC Card) 智能卡即由持卡人掌管，记录有持卡人的特征代码、

非接触式IC卡的系统组成; 非接触式IC卡系统的构成与特点 1．非接触式IC卡系统的构成 1) 非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体，卡中嵌有耦合元件和微电子芯片，其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外，非接触式IC卡处于无源状态。通常，非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池)，只是在读写器响应范围之内，卡才是有源的，卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据，都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。 ;图3.2 非接触式IC卡的基本结构 ; 非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型卡的规定(85.72 mm×54.03 mm×0.76 mm)，其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的，其中，耦合元件一般为电磁感应天线线圈，起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面，且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法：绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。 ;01; 2) 非