基于CMOS的集成运算放大电路 西电《Spice 电路仿真课程》 结业报告： 1. spice 技术及其发展综述报告； 2. 基于 spice 的电路仿真报告（包含： 电路创建的项目文件，其中 simulation Profile 单独建立）；

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用于ltspice仿真 的LM5113模型，该模型易于使用，仿真速度快，精确性高

ISO 26262及A-SPICE在新能源汽车开发中的实践. 重点讲述ASPICE 流程管理等 A-SPICE在新能源汽车开发中的实践 ISO 26262在新能源汽车开发中的实践

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详细的论述了四位CMOS移位寄存器的设计，仿真和测试过程。此电路是在给定的1.25 μm的CMOS工艺模型下，通过使用Tanner13软件设计而成

multisim11.0---tools---database---database manager---compoennts---database:user database ---inport,打开下载的模型文件便自行安装。

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