基于MSP430的8通道16位同步ADC采集芯片AD7606的驱动程序，可根据宏定义选择电压输入范围为+-10V 或 +-5V，AD输出值为补码，可直接读取负电压。

fm1182的参数都在里面，想要研究抗噪硬件设计的可以看看。。

从事嵌入式系统的设计工程师通常会根据需要保存的内容来选择存储器类型。一个简单的区分办法就是在非易失性存储器中保存可执行代码，而在易失性存储器中保存数据（需要存档的数据除外）。近年，随着消费类电子的兴起，包含图像和音乐信息的数据也开始使用硬盘和闪存这些非易失性存储器来保存。但是一个系统中多种存储器共存的局面依然没有改变。　　从技术角度讲，当前主要有以下几类技术：一类是以ROM为基础的存储器技术，包括掩膜ROM、OTP-EPROM、NOR闪存，均属于非易失性存储器，针对代码存储应用；NAND闪存和EEPROM 是ROM的派生存储技术，主要优点是低成本，但操作较复杂，可作为非易失性数据存储器；还有一

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

电容探测PCAP04寄存器功能

根据富士电机资料，汽车电子的核心是MOSFET和IGBT，无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中，都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等，都需要加上电 机，所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长，带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中，除了传统汽车用到癿半导体需求之外，还需要以高压为主癿产品，如IGBT，对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA

本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的 80%为基准来设计 Tj。另外、即使器件的封装相同，根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化，需要特别注意。

Max260/261/262芯片中文资料 一份不错的资料···

集成电路芯片封装技术.

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