看完“最全面的jQuery基础知识”文件包，你就能详细了解jQuery的代码规则。 文件包更是你进行jQuery开发的参考手册。 文件包内实例丰富，将其拷贝到单独的html文件中即可执行。 文件包包含一个模板文件：template.html，创建新文件时只需复制一份即可使用。 文件包自带jquery-1.11.1，包括源码版：jquery-1.11.1.js、压缩版：jquery-1.11.1.min.js 文档风格：jQuery代码之后紧跟HTML代码，实用、方便，使用Editplus找开文档，注释和代码清晰分类，一目了然。 查找内容也非常方便，在查找框中输入“//hide”或“//show”即可快速定位到你要查找的关键字的代码 “最全面的jQuery基础知识”文档包括以下内容： jQuery元素属性、jQuery元素内容、jQuery动态创建内容、jQuery删除节点、jQuery事件处理、jQuery文档就绪的四种写法、jQuery事件绑定和解除绑定、jQuery事件切换、jQuery实现toggle功能、jQuery插件、jQuery插件实用网址、jQuery插件使用实例、jQuery插件开发、jQuery对象级别的插件开发、jQuery类级别的插件开发、jQuery插件文件的引用、jQuery插件的使用 jQuery选择器： 一、基本选择器 二、层次选择器 三、过滤选择器 四、表单选择器 jQuery过滤选择器，以冒号:开头 1、基本过滤选择器 2、内容过滤选择器 3、可见性过滤选择器 4、属性过滤选择器 5、子元素过滤选择器 6、表单对象属性过滤选择器 //不用加双引号的选择器 $(document) $(this)

文章整理了一些关于硬件电路技术经验方面的知识，包括基础知识、制作过程以及工具的运用。

静电如何产生，影响静电的大小因素，静电危害，静电失效机理，三种标准静电释放模式，防静电的几种方法，防静电安全工作区建立

【Java核心技术卷1：基础知识，原书第10版】（高清完整版，已OCR，可直接搜索复制文字）+代码

少儿编程C++基础知识点——上

第六节:双象限直流电压变换电路 一.双象限电路的分类 <一>输出电流平均值I0极性可变 原理: 当 ,当 输出电流: 负载等效电压: 输出电压: 恒大于零 应用:负载为直流电机时,构成具有再生制动力的不可逆调速系统 正转 (减速运行) 正转制动力

电子元器件基础知识（3）——电阻 导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻 二、电阻器的分类 1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。 2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、

1. 反激式电源当选择一个可从单电源产生多输出的系统拓扑时，反激式电源是一个明智的选择。由于每个变压器绕组上的电压与该绕组中的匝数成比例，因此可以通过匝数来轻松设置每个输出电压。在理想情况下，如果调节其中一个输出电压，则所有其他输出将按照匝数进行缩放，并保持稳定。2. 如何提高反激式电源的交叉调整率在现实情况中，寄生元件会共同降低未调节输出的负载调整。我将进一步探讨寄生电感的影响，以及如何使用同步整流代替二极管来大幅提高反激式电源的交叉调整率。例如，一个反激式电源可分别从一个48V输入产生两个1 A的12V输出，如图1的简化仿真模型所示。理想的二极管模型具有零正向压降，电阻可忽略不计。变压器绕组电阻可忽略不计，只有与变压器引线串联的寄生电感才能建模。这些电感是变压器内的漏电感，以及印刷电路板（PCB）印制线和二极管内的寄生电感。当设置这些电感时，两个输出相互跟踪，因为当二极管在开关周期的1-D部分导通时，变压器的全耦合会促使两个输出相等。 图1 该反激式简化模型模拟了漏电感对输出电压调节的影响现在考虑一下，当您将100 nH的漏电感引入变压器的两根二次引线，并且将3μH的漏电与初

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

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