小程序登录开发通常是调用wx.login获取code，然后发送到后台，后台请求微信拿到用户openId，然后根据openId查询用户，有就走登录流程然后返回token，没有则创建用户之后走登录流程然后返回token，也就是都需要返回一个有时效性的token给小程序端，来保持登录状态，并且后续请求都需要token来验证用户。 那么就有一个问题，就是token的时效性，token过期，后台返回认证授权失败，那么怎么做到无感刷新token，让用户即使token过期了自动刷新token呢？经过查询跟实践，我封装了一个请求类。 思路大致是根据后台返回的状态，如果返回的是授权失败，那么就会保存当前请求，调用刷新token的请求，成功之后再次发起之前保存的请求，这样就可以达到用户无感的刷新token。 具体封装类api.js如下，本次代码采用uniapp框架开发，实际项目中每次发起后台请求只需要调用req方法即可做到无感刷新token

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文章是redisUtils工具类的封装，和基于springboot环境的单元测试； 文中封装了redis的众多方法，希望对您有所帮助。

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1、编译出codec后，在server端添加该codec后，提示“incompatible assignment to mod:” 发现是因为codec段的modulename.xdc文件中声明模块信息的时候metaonly module MODULENAME inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC,中的“inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC”被注释掉啦，打开注释后，编译不出现该错误提示。2、编译codec阶段，没有出现问题，在编译server段时，link阶段，提示找不到codec中的符号SWAPDATA_TI_ISWAPDATA，改符号在swapdata.c、SWAPDATA.xdc、SWAPDATA_ti_priv.h三个文件中都有声明。 目前问题不是很确定，可能是修改了swapdata.c文件的#define GTNAME "ti.sdo.ce.examples.codecs.swapdata"，修改前这个宏为#define GTNAME "codecs.swapdata"。3、在将生成的all.x64P编入app端

1、电路系统分析 有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF 系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC 设计原则、提出配附件功能和性能要求等等。 2、电路原理设计 包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。 3、器件选型与评估 要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，相比较而言同类型器件中哪一个更合适我们的产品设计？成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。 4、软件仿真 不管是ADS，MWO，Ansoft 还是CST、HFSS，反正你总得会一到两个仿真软件的使用吧。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让你的设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的

1.编程面向对象入门题目 2.新手的联系项目 3.提供源码

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容...

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2 R。 额定功率 ： 是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。 额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。 额定电压(V)=√ 额定功率(W)&TImes; 标称阻值(Ω) 最高工作电压 ：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。 贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表： 注意事项 ： 设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。 一