通用序列总线（USB）从1996问世以来，一统个人电脑外部连接界面，且延伸至各式消费性产品，早已成为现代人生活的一部分。2000年发表的USB 2.0 High-speed规格，提供了480Mbps的传输速率，至今已超过十年的历史，随着高分辨率的影音应用逐渐普及，动辄GByte等级的影音资料，USB 2.0的频宽已经逐渐捉襟见肘。 　　USB协会在2008年，提出新一代的USB 3.0传输规格，将USB的频宽上推十倍达5Gbps及全双工双向传输，并且兼容的连接器设计可以确保装置的向下兼容性，并提升供电电流从5V 500mA至5V 900mA。随着装置端及主控端的控制芯片陆续问世，Intel及

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LED封装的工艺流程大致如下: 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明　 　芯片设计 　　从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的

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