1)根据历史数据，请建立两个或两个以上的数学模型来描述过去，并预测未来的
全球温度水平。
c)使用1个(b)中的每个模型来分别预测2050年和2100年的全球气温。你们的模型
是否同意2050年或2100年全球观测点的平均温度将达到20.00°C的预测？如果
不是在2050年或2100年，那么您的预测模型中的观测点的平均温度何时会达到
20.00°C？
2)使用问题1的结果和附件2022_ APMCM_C_ Data中的数据。csv和您的团队收集的
其他数据集，建立一个数学模型来分析全球温度、时间和位置之间的关系（如果有的
话），并解释这种关系或证明它们之间没有关系。
2022-11-24 18:14:17
53.53MB
1
智慧互联，重塑生活品质：数字消费习惯和无处不在的技术正如何推动亚太地区智慧城市发展（英文版）.pdf
2021-10-15 13:02:41
2.62MB
瑞信-亚太地区-电子元器件行业-2019年台湾电子元器件行业评论：创纪录的高库存仍令人担忧-2019.5.29-63页.pdf
2021-09-03 09:07:18
4.63MB
瑞信-亚太地区-电子制造服务行业-台湾电子制造业：这是成本压力不断上升的一年-2019.6.10-26页.pdf
2021-09-03 09:07:17
1.93MB
瑞信-亚太地区-电子元器件行业-台湾套管行业：股价回调-2019.12.3-22页.pdf
2021-09-03 09:07:16
1.62MB
瑞信-亚太地区-半导体行业-台湾生晶圆片：需求赶上供给尚需1年-2020.3.23-64页.pdf
2021-09-03 09:07:16
3.35MB