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2023-10-30 10:31:37
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广和通FM650-5G模块开发全套资料，包含规格书，AndroidTool工具，硬件设计指南，系统集成配置等详细资料，可以直接拿来设计使用。
2023-10-26 00:37:33
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施耐德电气易选通软件是一款基于autocad平台推出的电气设计软件，专为电气设计人员打造，支持AutoCAD2002~2011等平台，可以有效地设计出各类电气图纸，并拥有图库管理、图库搜索等多种功能，由从事电气设计工作领域的伙伴们可以前来下载使用哦。
施耐德电气易选通特色： 施耐德电气推出为电气设计师量身定做的CAD辅助插件-施耐德电气易选通 基于AutoCAD平台，并可与设计师常用的其他辅助插
2023-10-20 21:57:43
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低通滤波器匹配网络其实就是在滤波的基础上增加了一个阻抗变换的作用，其设计参数包含阻抗变换比、设计带宽参数等等，因为其良好的匹配特性所以经常使用在功率放大器的设计之中。参考博文：https://blog.csdn.net/weixin_44584198/article/details/129841539?spm=1001.2014.3001.5502
2023-10-19 16:22:19
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3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。
TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。
2023-10-17 16:50:42
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（完美版）创维E900V22C／E900V22D_S905L3A／AB_安卓9_通刷卡刷固件（默认开启adb root_原生设置无密码）
2023-10-16 21:42:09
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