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STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为95x75mm,双面布局布线,主要器件为STM32F407ZET6,IS62WV51216BLL-55TLI,TFT_LCD接口,W25Q16,AMS1117-3.3V,NRF2401模块接口等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:59
3.44MB
STM32F407ZET6
STM32F407ZET6开发板
AD设计硬件原理图
硬件原理图+PCB+封装库
I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为62x60mm,双面布局布线,主要器件包括MIMXRT1052CVL5A,MX25L6436FM2I,IS42S16160J-7TLI,SIM7600CE-PCIE模块等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:58
1.49MB
I.MXRT1052
SIM7600CE-PCIE板
AD设计硬件原理图+PCB+封装
MIMXRT1052CVL5A
飞思卡尔K60 MK60 DN512 QFP144 最小系统核心板AD版原理图+PCB+封装库.zip
飞思卡尔K60 MK60DN512 QFP144 最小系统核心板AD版原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为51x44mm,双面布局布线,主要器件包括NXP单片机MK60DN512及外围插针,核心板为+3.3v供电。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:57
531KB
飞思卡尔K60MK60
MK60DN512QFP14
K60最小系统核心板
AD版原理图PCB封装库
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为89x53mm,双面布局布线,主要器件包括STM32F030R8T6(LQFP64),STM32F103C8T6(QFP48),Mini USB接口供电及外围2.54间距GPIO插针。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:56
700KB
STM32F030R8T6最小
STM32F030R8T6开发板
ST_LINK接口
AD硬件原理图+PCB+封装库
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为35x20mm,双面布局布线,主要器件为mrf24j40,2438T等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:39
166KB
ZIGBEE
_mrf24j40
最小系统开发板
AD版硬件原理图+PCB+封装库
STM32F105RBT6 MCP23008 40路IO工业级数据采集板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32F105RBT6 MCP23008 40路IO工业级数据采集板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用2层板设计,板子大小为200x60mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F105RBT6,TJA1040, MCP23008,HT7533A等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:39
700KB
STM32F105RBT6
MCP23008
40路IO工业级数据采集板
AD版硬件原理图+PCB+封装库
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x80mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F103RCT6(封装为LQFP64_L,TFT_LCD屏接口,USB转串口CH340G,W25Q64,SD卡座,2032纽扣电池等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:38
711KB
STM32单片机开发板
STM32F103RCT6开发板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库文件
MK60DN512双网口KS8995M交换机板原理图+PCB+封装库+BOM文件.zip
NXP MK60DN512单片机双网口KS8995M交换机板原理图+PCB+封装库+BOM文件,采用6层板设计,板子大小为93x87mm,单面布局双面布线,CPU为MK60N512VMD100,BGA144封装,交换机芯片KS8995M,其他主要器件有MIC29302,LM4871M,74LVC4245,继电器IM01GR-3VDC等。 包括完整的BOM料单设计文件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图、PCB、BOM文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 21:35:36
1.95MB
MK60DN512K60单片机
KS8995M交换机
原理图+PCB+封装库+BOM
Altium(AD)软件
锂电池充MAX8606_DS3231薄膜按键OLED显示硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
锂电池充MAX8606_DS3231薄膜按键OLED显示硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为83x85mm,双面布局布线,主要器件为锂电池充电放电芯片MAX8606,RTC芯片DS3231S,DS2745U+,电池BAR1500MHA,OLED显示屏M00538,LCM屏LCM101等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 21:35:35
951KB
锂电池充MAX8606
RTCDS3231
OLED显示lcm101
原理图+PCB+封装库
TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为50x50mm,双面布局布线,主要器件为TMS320F28335 ,TPS767D301,TPS3823等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 21:35:35
741KB
TMS320F28335
DSP28335最小系统
dsp开发板
硬件原理图+PCB+封装库
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