完整英文版 IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）。提供各种测试，以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时，确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。
2021-07-24 12:02:04
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比较实用的内审全套参考资料， 包含内审员任命书， 授权书， 实施计划，管理评审计划， 内审检查表等， 值得大家参考。
2021-07-23 09:07:15
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本标准涵盖集成电路的 I-test 和 Vsupply 过压闭锁测试。本标准的目的是建立一种确定 IC 闭锁特性的方法并定义闭锁检测标准。 闩锁特性对于确定产品可靠性和最大限度地减少由于闩锁引起的无故障 (NTF) 和电气过载 (EOS) 故障极为重要。 该测试方法适用于 NMOS、CMOS、双极型以及这些技术的所有变体和组合。
2021-07-13 17:03:25
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完整英文电子版 IEEE Std 802.1Qch-2017 Local and metropolitan area networks—Bridges and Bridged Networks—Amendment 29：Cyclic Queuing and Forwarding（本地和城域网--桥和桥接网络--修正案29：循环排队和转发）。该修正案规定了同步循环排队和排队程序、管理对象以及对现有协议的扩展，使网桥和终端站能够同步传输帧以实现零拥堵损失和确定的延迟
2021-07-13 10:03:55
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