1 Linux SD系统启动卡制作方法 3
1.1 SD系统启动卡说明 3
1.2 基于Linux-3.14.43内核的SD系统启动卡制作步骤 3
1.2.1 拷贝SD系统启动卡制作文件 3
1.2.2 识别SD卡 4
1.2.3 确认SD卡设备节点名 6
1.2.4 运行SD系统启动卡制作脚本 6
1.3 基于Linux-4.4.41内核的SD系统启动卡制作步骤 10
1.3.1 拷贝SD系统启动卡制作文件 10
1.3.2 识别SD卡 11
1.3.3 确认SD卡设备节点名 13
1.3.4 运行SD系统启动卡制作脚本 13
1.3.5 测试SD系统启动卡是否可以正常使用 17
2 Linux SD系统启动卡恢复为普通SD卡方法 19
3 基于SD系统启动卡固化Linux-3.14.43系统到NAND FLASH 24
3.1 SD系统启动卡分区挂载说明 24
3.2 查看NAND FLASH分区信息 24
3.3 固化U-Boot镜像到NAND FLASH 25
3.4 固化设备树文件和内核镜像到NAND FLASH 26
3.5 固化文件系统到NAND FLASH 27
3.6 使用脚本一键固化Linux系统到NAND FLASH 30
4 基于SD系统启动卡固化Linux-4.4.41系统到NAND FLASH 31
4.1 SD系统启动卡分区挂载说明 32
4.2 查看NAND FLASH分区信息 32
4.3 固化U-Boot镜像到NAND FLASH 32
4.4 固化设备树文件和内核镜像到NAND FLASH 34
4.5 固化文件系统到NAND FLASH 35
4.6 使用脚本一键固化Linux系统到NAND FLASH 38
2021-11-05 09:56:46
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建立嵌入式共固化穿孔粘弹性层复合材料结构的遗传算法优化模型，采用混合编码方式对嵌入穿孔阻尼层的复合材料结构试件粘弹性层穿孔布局进行优化，在增大结构阻尼的同时尽量减少结构刚度损失。结果表明，在不考虑复合材料穿孔阻尼层面积比变化对阻尼与刚度的敏感度时，最优方案为穿孔直径2 mm，孔距9．90 mm，此时阻尼层面积比为96．8％；考虑该敏感度时，最优方案为穿孔直径2 mm，孔距9．06 mm，此时阻尼层面积比为96．2％。研究结果对大阻尼高刚度嵌入式共固化复合材料阻尼构件的设计制作有重要指导意义。
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