ATmega16U4RC+DS1307ZN+DS18B20Z迷你温度记录仪AD设计硬件原理图+PCB+软件源码,硬件采用2层板设计，大小为108x65毫米，包括完整的原理图PCB、BOM文件，及软件源码。可做为你的学习设计参考。
2022-04-06 01:42:13
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STM32F103CBT6(LQFP48_N)最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装，可做为你的学习设计参考。
2022-04-06 01:41:51
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瑞萨R7F0C807无线充电发送器评估板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用2层板设计，大小为85x32mm, 可做为你的学习设计参考。
2022-04-06 01:11:24
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HLK-RM08S串口转以太网无线网模块开发资料包括参考设计原理图及封装库+技术文档资料，可做为你的学习设计参考。
2022-04-06 01:11:10
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一些比较杂的封装，数量不是很多，只有一百多个。包含 0603 、0805、1206、直插电容、FPC 座，连接端子、继电器、RJ45、TF 卡、soic、lqfp、USB 等等。
2022-04-03 21:10:34
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立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf
2022-04-02 14:34:24
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