选自sram山地后拨 正负齿还原√

SRAM 芯片手册

基于CPAL电路和DTCMOS技术的近阈值绝热SRAM

Altera Cyclone II EP2C35F672C8+SDRAM+SRAM+FLASH 核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用8层板设计，板子大小为113x82mm，双面布局布线。主要器件为FPGA EP2C35F672C8, FLAH S29GL256N11FFIV10, SDRAM MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit ,K6R4016V1D-TC10T, 256K x 16-Bit SRAM,等 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

TSMC CL018G 180nm Process的8k*8的sram，跟着e课网的教程生成了一个。大家可以看看

STM32H743内部所有SRAM使用例程

STM32F407 ARM 单片机开发板_SRAM程序 KEIL 软件C源码工程文件。 外部SRAM例程 ** KEIL MDK-ARM Standard Version：4.23 ** 固件库(ST) Version: V1.0.0 ** 使用外设: fsmc 测试说明： 本程序外部SRAM 测试程序，大致流程为 写128K的数据 再读出来，与之对比。数据测试通过，LED轮番闪烁。 第一步：取下所有跳线帽（因为FSMC管脚共用的比较多），留下J11（BOOT0 接 GND），J13接PG8与NE2。 第二步：编译并下载程序。

板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103ZET6，IS61WV51216BLL-55MLI，STM32F103C8T6，REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

IC设计FPGA设计at24c16_sdram_sram VERILOG仿真模型源码文件，均是项目设计用到的测试激励模型，包括EEPROM-at24c16仿真模型，sdram,SRAM仿真模型，可以做为你的设计参考。

分别基于Hynix公司的SRAM HY64UD16322A和DRAM HY57V281620E，介绍了采用两种不同的RAM结构，通过CPLD来设计并实现大容量FIFO的方法。