Table of Contents Foreword .................................................................................... xiii Acknowledgements .....................................................................xv 1 Introduction....................................................................................1 1.1 Goals of This Document................................................................................ 2 1.1.1 Assumptions ..................................................................................... 3 1.1.2 Definitions ........................................................................................ 3 1.1.3 Virtual Socket Interface Alliance ..................................................... 4 1.2 Design for Reuse: The Challenge.................................................................. 4 1.2.1 Design for Use.................................................................................. 5 1.2.2 Design for Reuse .............................................................................. 5 1.2.3 Fundamental Problems ..................................................................... 6 2 The System-on-a-Chip Design Process.........................................7 2.1 A Canonical SoC Design............................................................................... 7 2.2 System Design Flow...................................................................................... 8 2.2.1 Waterfall vs. Spiral ........................................................................... 9 2.2.2 Top-Down vs. Bottom-Up .............................................................. 11 2.2.3 Construct by Correction ................................................................. 13 2.3 The Specification Problem .......................................................................... 13 2.3.1 Specification Requirements ............................................................ 14 2.3.2 Types of Specifications................................................................... 14 12 Data and Project Management ...............................................205 12.1 Data Management...................................................................................... 205 12.1.1 Revision Control Systems ............................................................ 205 12.1.2 Bug Tracking ................................................................................ 207 12.1.3 Regression Testing........................................................................ 207 12.1.4 Managing Multiple Sites .............................................................. 208 12.1.5 Archiving ...................................................................................... 208 12.2 Project Management.................................................................................. 209 12.2.1 Development Process.................................................................... 209 12.2.2 Functional Specification ............................................................... 209 12.2.3 Project Plan................................................................................... 210 13 Implementing a Reuse Process ...............................................211 13.1 Key Steps in Implementing a Reuse Process............................................. 211 13.2 Dealing with Legacy Designs.................................................................... 212 13.2.1 Recapturing Intent ........................................................................ 213 13.2.2 Using the Design As-Is................................................................. 213 13.2.3 Retiming ....................................................................................... 213 13.2.4 Tools for Using Legacy Designs................................................... 214 13.2.5 Summary....................................................................................... 214 Glossary .....................................................................................215

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当招聘数字IC设计岗位时，可能会问到以下问题。以下是一些常见问题及其参考答案： 1. 请简要介绍数字IC设计的基本流程。 参考答案：数字IC设计的基本流程包括需求分析、架构设计、RTL设计、验证、综合、布局布线和后端验证。 2. 什么是时序分析？在数字IC设计中的作用是什么？ 参考答案：时序分析是评估电路在不同输入情况下的时钟周期、延迟和时序约束等方面的行为。它的作用是确保电路在正常工作范围内，满足规定的时序要求。 3. 解释时钟抖动的概念以及在设计中的影响。 参考答案：时钟抖动是指时钟信号的震荡或不稳定性，可能导致时序错误。它会对电路的稳定性和可靠性产生负面影响，可能导致设备失效或性能下降。 4. 什么是DFT可测试性设计（Design for Testability）？为什么它在数字IC设计中很重要？ 参考答案：DFT是指为了提高芯片的可测试性而进行的设计策略和技术。它包括扫描链、边界扫描、故障模拟和压缩等技术，以便在芯片制造过程中进行故障检测和测试。DFT在数字IC设计中至关重要，因为它能够提高测试效率、降低成本，并确保电路的可靠性。 在 DFT（Design for

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RTL（Register Transfer Level）设计 利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述 综合： 将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们之间的连接关系，可以用一张表来表示，称为门级网表（Netlist）。 STA（Static Timing Analysis，静态时序分析）： 套用特定的时序模型（Timing Model），针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制（Timing Constraint） 整个ASIC设计流程都是一个迭代的流程，在任何一步不能满足要求，都需要重复之前步骤，甚至重新设计RTL代码。 模拟电路设计的迭代次数甚至更多。。。

亲测在VMware Workstation 17 Pro 64位17.0.0 build-20800274的Ubuntu 20.04.5 LTS 64位上安装Questasim21.2（linux）成功，可用。文中带有Questasim21.2（linux）安装包百度网盘链接，解压密码2023，里面有安装教程和安装包。

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