首先，说明一下开源这个仿真器的原因。 1、XDS510仿真器能够调试TI公司绝大多数的DSP器件，仿真速度比较快。将该仿真器的资料公布出来，可以进一步降低学习DSP的门槛，给更多的人提供学习DSP的机会。 2、目前，介绍该仿真器的资料已经比较多，也有很多网友根据这些资料进行DIY。其中有成功的，也有失败的。究其原因是网上的资料透明度不够高，很多地方存在歧义或者避而不谈。我们成功开发了该仿真器，了解该仿真器制作过程中存在的一些问题。将该仿真器开源，一者可以帮助喜欢DIY的网友解决一些问题，二者是想请网友们提供更好的解决思路，从而进一步完善该仿真器。毕竟我们的技术水平有限，而我们的论坛是高手如云之地。 3、我们论坛的DSP版块不是很活跃，在过去的一段时间里，在论坛的开源活动中得到了很多的经典资料，现在也应当为论坛做点贡献了，呵呵。 下面对资料进行说明: 1、原理图。在研究该仿真器的过程中，参考了网上的多个版本的资料，进行了分析和综合(在此需要感谢那些热心的网友)。大多数版本都是采用的CY7C68013A + SN74ACT8990 + CPLD的形式，其中关于该仿真器制作的论文《基于USB2.0接口的DSP仿真技术》没有采用CPLD，而是采用了跳线的形式。网上版本的原理图连线多数混乱，按照个人习惯，给连线关系添加了网络标号，看着比较舒服了些，也避免了一部分歧义。 2、EEPROM。其中存储的内容是:0xC0, 0x05, 0x11 ,0x01, 0xE0, 0x01, 0x00, 0x01, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF。在板子上设置了专门的烧写口，可以通过外部工具烧写。 3、CPLD。在这里只是实现了一个简单的逻辑粘合，逻辑比较简单。这也是很多开发中的一个瓶颈，很多资料对这里是避而不谈。我采用的软件版本是ISE10.1，在板上设有CPLD的烧写口。 XDS510仿真器PCB实物截图: