3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。

交互式 d3-barGraph 此 d3 条形图代表了 1990 年至 2013 年印度和美国的死亡率。数据来源：联合国人口司的世界人口展望 特征： 有吸引力的 d3 条形图 沿图形轴的网格线 使用多个 TSV 数据源文件 悬停时的交互式工具提示 缩放/格式化轴 路径转换 注释良好的代码以供将来参考

基因组VCF到制表符分隔的值 用于将VCF数据转换为制表符分隔值（TSV）的Python脚本 一个小的脚本，它将以VCF格式编码的基因组变异数据转换为制表符分隔的值文件。 该脚本利用解析VCF文件。 默认情况下，程序会打印固定的VCF列，所有INFO标签值（在VCF标头中定义，给定记录中不存在的INFO标签都附加“。”），以及杂合子的所有基因型数据（FORMAT列）和纯合子。 如果存在基因型数据，则每个样本打印一行，而表示为VCF_SAMPLE_ID的列表示给定样本的数据。 脚本具有以下可选参数 跳过样本基因型数据（即FORMAT列） 保留拒绝的基因型（即FILTER\uff01='PASS'/ GT =='./。'） 跳过INFO数据。 压缩输出TSV 将VCF列的数据类型打印为标题行 重要信息：如果使用大型多样本VCF文件运行vcf2tsv，则输出TSV的大小将Swift增大，因为默认情

matlab tsv文件读取

1. 博客：PostgreSQL的学习心得和知识总结（一百一十一）|内核级自上而下完美实现PostgreSQL数据库 日志格式tsvlog 的实现方案 2. https://rng-songbaobao.blog.csdn.net/article/details/127633037 3. PostgreSQL数据库内核开发

elasticsearch_loader 主要特点 批量上传CSV（实际上是任何* SV）文件到Elasticsearch 批量上传JSON文件/ JSON行到Elasticsearch 将镶木地板文件批量上传到Elasticsearch 预定义自定义映射 上传前删除索引 使用文档本身的_id索引文档 直接从网址加载数据 SSL和基本身份验证 Unicode支持 :victory_hand: 外挂程式 为了安装插件，只需运行pip install plugin-name 从redis列表中连续读取并索引到elasticsearch 用于列出和索引来自S3的文件的插件 测试矩阵 python / es 5.

交互式 d3-lineGraph 使用 d3.js 构建的交互式折线图。 具有过渡、多个 TSV 数据文件源、工具提示等！ 各位 d3.js 爱好者，大家好，我是 d3 新手，正在一边学习 d3.js。 我正在探索如何通过过渡和交互使无聊的图表更有趣。 这个存储库包含的代码是我的一个更大项目的一部分：我正在尝试构建一个仪表板，其中包含代表两个国家/地区之间经济比较的 d3 图表：印度和美国。 在这个特定的存储库中，我描绘了这些国家从 1990 年到 2014 年的人口增长趋势。数据来源来自联合国人口司的世界人口展望。 我已尽力对 myd3script.js 文件中的大多数功能进行评论。 希望这也能帮助其他有抱负的 d3 专家！ 玩得开心！ 特征： 多线图 沿图形轴的网格线 使用多个 TSV 数据源文件 悬停时的交互式工具提示 缩放/格式化轴 路径转换 注释良好的代码以供将来参考

这个压缩文件包含了5个.tsv文件，由Python处理生成，包含了144790个单词的释义、注音（少部分单词无注音）与例句，均来自必应在线词典。各个文件内容如下所示： 1_with_pronunciations 去重的含注音单词及其释义与例句表（TSV，注音单独成字段） 91854 2_without_pronunciations 去重的无注音单词及其释义与例句表（TSV） 52936 3_combined_version_sorted_by_consecutive_IDs 去重的按连续ID排序的单词、注音、释义、例句表（TSV，注音单独成字段） 144790 4_combined_version_sorted_by_nonconsecutive_IDs 去重的按不连续ID排序的单词、注音、释义、例句表（TSV，注音单独成字段） 144790 5_combined_version_sorted_by_alphabet 去重的按连续单词字典序排序的单词、注音、释义、例句表（TSV，注音单独成字段） 144790

尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会增加500ps左右；根据ITRS技术发展路线图的预计，到22nm制程节点，晶体管的延迟时间会达到0.4ps水平，而互联线路的延迟则会增加到1万ps水平。