内容概要：本文详细介绍了TSMC 28nm工艺库的应用，涵盖SPICE模型、PDK文档、低功耗设计等方面。首先，文章展示了如何利用工艺库进行反相器仿真，强调了关键参数如W/L设置的影响。接着，讨论了design rule文档的作用，特别是在金属层间距要求方面的指导。此外，文章还探讨了VerilogAMS在混合信号仿真中的应用，以及ESD保护结构的设计。针对低功耗设计，文中提到PVT模型的精细划分及其在不同环境下的应用，并提供了蒙特卡洛分析的具体实例。最后，文章分享了一些实用技巧，如仿真不收敛时的解决方案和可靠性数据的重要性。 适合人群：从事芯片设计、仿真工作的工程师和技术人员，尤其是对28nm工艺感兴趣的初学者和有一定经验的研发人员。 使用场景及目标：帮助工程师更好地理解和应用TSMC 28nm工艺库，提高仿真精度和设计效率，确保设计符合工艺规范并优化性能。 其他说明：文章不仅提供了详细的理论解释，还结合实际案例和代码片段，使读者能够快速上手并应用于实际项目中。同时，提醒读者注意版本匹配和参数调整，避免常见错误。

SS系列常用三极管模型，包含901X、8050、8550等SPICE模型multisim仿真源文件

LTspice Encrypt Tool，是一个LTspice仿真模型加密工具。如果我们需要共享仿真模型但是又不想别人知道内部算法，我们可以将子电路仿真模型进行加密。

在pspice中如何使用厂家提供的spice模型的概述

半导体激光器的SPICE模型半导体激半导体激光器的SPICE模型光器的SPICE模型半导体激光器的SPICE模型

元件库更新日期为2016年3月18日，相对上一个版本（2014年10月）增加了许多三维模型、SPICE仿真模型、EMC信号源，以及跳线元件库等。 本元件库是Altium Designer的集成元件库，采用较新并且稳定的Altium Designer 6.0.6编译，扩展名为IntLib，几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用，并在实际产品中表现良好，可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库，还有修改说明、器件封装的IPC规范等文档。 为了方便绘制原理图和美观，原理图库中的器件采用4格的外观，即引脚加上器件本体占用4格；此外，常用器件带有spice仿真模型，可直接在Altium Designer中仿真，仿真结果与Candence Pspice相同，可放心使用。 印制板元件库按照IPC标准制图，添加了绿色的Country Yard元件边界层。部分器件，比如贴片电阻，包含两种外观，一种是无丝印的，用于紧凑的PCB制图，一种是有丝印的，便于维修PCB时确定器件类型；器件内部嵌入的3D器件采用Solidworks绘制，便于在绘制完PCB后查看实物模拟效果。

集成电路器件工艺

互感元件的SPICE输入语句格式 格式 Kxxxx Lyyyy Lzzzz Value Kxxxx——互感标识，如K230、KB等 Lyyyy、Lzzzz——两个互相耦合的电感名 Value——互感值（0, 1） 例 K43 L3 L4 0.82 KIN LS LIN 0.9 *

MOSFET一级模型(Level=1) 描述I和V的平方率特性, 它考虑了衬底调制效应和沟道长度调制效应. * KP=µCox本征跨导参数 Cox =ox/Tox单位面积的栅氧化层电容 LO有效沟道长度, L版图栅长, LD沟道横向扩散长度 非饱和区 饱和区

在这项工作中，我们提出了一个新的忆阻器SPICE模型，该模型考虑了以前已通过实用的忆阻器设备演示的典型突触特征。 我们表明，该模型可以解释在不同刺激下的易失性和非易失性忆阻变化。 然后，我们证明我们的模型能够通过简单的非重叠数字脉冲对来支持典型的STDP。 最后，我们研究了我们的模型模拟突触修饰的活性依赖性动力学的能力，并提出了与生物学结果非常吻合的模拟结果。