JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试 JEDEC标准，由固态技术协会编制、评审，该标准国际通用，相信对集成电路行业质量管理人员和测试人员有一定帮助。

本文图文结合介绍了 PCB各层的含义以及solder和paste的区别。

本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。

SH_Capacitors.pretty 我的个人 KiCad 足迹集合。 这些是基于数据表、随机网站、个人经验以及我可以得到的任何其他内容。 某些组件（贴片电阻、电容等）带有后缀 A、B 或 C。A 的意思是“为什么不采用下一个更大的部分？”，B 是我最常用的一个，C 代表“如果我能把最后一部分挤进去……” 这些后缀不是天上掉下来的，更多信息可以在这里找到： : 其他组件（主要是 QFN 封装）有一些特定的技巧和变通方法。 一个例子是通Kong焊盘用于散热Kong。 另一个是使用专门用于模板的垫。 有关更多信息，请查看我的网站： : 如果您有任何建议、问题、改进或其他意见，请随时与我联系。 版权所有 2014，Stefan Hamminga。 这些文件可以根据知识共享署名-相同方式共享 4.0 国际许可的条款进行改编和分发。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球；收集和分析力、断裂能量和失效模式数据。其他专门的焊球拉动方法，如使用加热的热电偶、多个焊点的轮流拉动等，都不在本文件的范围内。本文件涵盖了低速和高速测试。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独剪切；力、断裂能量和失效模式数据被收集和分析。本文件涵盖了低速和高速测试。

千住最流行的两种焊锡丝RMA98和ESC21的详细技术资料，这两种焊锡丝已经是很老的型号，官网已经查不到具体资料，打算入手千住焊锡丝的朋友可以先参考一下这份资料再做决定！