内容概要：本文深入探讨了在SMIC180和TSMC180两种不同工艺条件下，使用Cadence工具设计折叠式共源共栅放大器的方法和技术要点。首先介绍了设计背景及其面临的挑战，特别是宽摆幅和高压摆率（PSRR）的要求。接着详细解释了折叠式共源共栅放大器的工作原理，强调了其独特的结构特点对于提高放大倍数和降低噪声的重要意义。然后阐述了整个设计流程，包括建模、优化、仿真直至验证的具体步骤，并分享了一些实用技巧。最后提供了具体的应用案例，如通过调节晶体管参数达到预期效果的实际操作经验。
适合人群：从事模拟集成电路设计的专业人士，尤其是希望深入了解折叠式共源共栅放大器设计的技术人员。
使用场景及目标：适用于想要掌握最新工艺条件下的高效能放大器设计方法的研究者或者工程师；旨在帮助他们更好地理解和应用Cadence软件完成复杂电路的设计任务。
其他说明：文中还附有简化的Verilog代码片段作为参考，便于读者快速上手实践。同时，通过对以往项目经历的回顾，为读者提供了宝贵的实战经验和解决方案。
2025-05-14 01:46:09
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